[发明专利]测试盘以及使用该测试盘的处理装置

权利要求书

1.一种处理装置，包括：

第一室，容纳于测试盘中的封装芯片在所述第一室中被加热至高温或者冷却至低温；

第二室，容纳于所述测试盘中的所述封装芯片在所述第二室中被测试；

第三室，容纳于所述测试盘中的所述封装芯片在所述第三室中被冷却或者加热至室温；

所述测试盘，在排列成行或者成列的所述第一室、所述第二室、所述第三室之间以直立位置被水平地和垂直地移动，所述测试盘包括：

框架；

多个承载器，所述封装芯片装载于所述承载器中，所述承载器被牢固地设于所述框架；以及

连接件，被可拆卸地设在所述框架的侧边上，以及移动装置，用于在所述第一室、所述第二室和所述第三室之间移动所述测试盘。

2.根据权利要求1所述的处理装置，其中，所述连接件包括第一连接件，所述第一连接件具有凹槽且被可拆卸地设在所述框架的至少一个角上。

3.根据权利要求2所述的处理装置，其中，所述移动装置包括可水平和垂直移动的第一凸起件，所述第一凸起件被插入于所述第一连接件上的凹槽中。

4.根据权利要求1所述的处理装置，其中，所述连接件包括第二连接件，所述第二连接件具有突出部且可拆卸地设在所述框架的至少一个角上。

5.根据权利要求4所述的处理装置，其中，所述移动装置包括可水平和垂直移动的第一凸起件，所述第一凸起件用于接合所述第二连接件上的突出部。

6.根据权利要求1所述的处理装置，其中，所述连接件包括第一突出部，所述第一突出部可拆卸地设在所述框架的至少一个侧边上。

7.根据权利要求6所述的处理装置，其中，所述移动装置包括多个矩形螺纹轴，每个所述矩形螺纹轴均具有平螺纹峰和平螺纹底，且所述平螺纹底接合所述框架的侧边上的第一突出部。

8.根据权利要求6所述的处理装置，其中，所述移动装置包括：

第一杆，牢固地保持在所述第一室或所述第二室内部的适当位置中，所述第一杆接合直立放置的测试盘的上部；以及

第二杆，所述第二杆包括：

第一从属杆，可上下移动；以及

第二从属杆，可左右移动，所述第二从属杆依次接合所述直立放置的测试盘的下部。

9.根据权利要求1所述的处理装置，其中，所述连接件包括第三连接件，所述第三连接件包括：

第一突出部，可拆卸地设在所述框架的至少一个侧边上；以及

第二突出部，可拆卸地设在所述框架的至少一个角上。

10.根据权利要求9所述的处理装置，其中，所述移动装置包括多个矩形螺纹轴，每个所述矩形螺纹轴均具有平螺纹峰和平螺纹底，且所述平螺纹底接合所述第一或第二突出部。

11.根据权利要求9所述的处理装置，其中，所述移动装置包括：

第一杆，牢固地保持在所述第一室或所述第二室内部的适当位置中，所述第一杆接合直立放置的测试盘的上部；以及

第二杆，所述第二杆包括：

第一从属杆，可上下移动；以及

第二从属杆，可左右移动，所述第二从属杆依次接合所述直立放置的测试盘的下部。

12.根据权利要求1所述的处理装置，其中，所述连接件包括：

第一连接件，每个所述第一连接件均具有凹槽且可拆卸地设在所述框架的两个角上；

第一突出部，每个所述第一突出部均被可拆卸地设在所述框架的侧边上；以及

第三连接件，每个所述第三连接件均具有第二突出部且被可拆卸地设在所述框架的两个角的每个上。

13.根据权利要求1所述的处理装置，其中，所述连接件包括：

第二连接件，每个所述第二连接件均具有突出部且被可拆卸地设在所述框架的四个角上；以及

第一突出部，被可拆卸地设在所述框架的侧边上。

14.一种测试盘，可在处理装置中的室之间以直立位置水平和垂直移动，所述测试盘包括：

框架；

多个承载器，牢固地设在所述框架上，封装芯片被装载于所述承载器中；以及

连接件，被可拆卸地设在所述框架的侧边上。