[发明专利]测试盘以及使用该测试盘的处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种处理装置，更进一步地，涉及一种容纳用于电测试的封装芯片的测试盘。

背景技术

在封装工序结束时，处理装置使封装芯片接受电测试。

处理装置将封装芯片从用户盘传送到测试盘，并将测试盘提供给测试仪。测试仪包括具有多个插孔的测试板。处理装置使得测试盘中的封装芯片与测试板的插孔接触。然后测试仪在封装芯片上进行电测试。在根据测试结果将封装芯片分类之后，处理装置再将它们从测试盘传送到相应的用户盘。

处理装置包括第一室、第二室和第三室。在第一室中，测试盘中的封装芯片被加热到非常高的温度或者被冷却到非常低的温度。在第二室中，测试盘中的封装芯片接受电测试。在第三室中，测试盘中的封装芯片被冷却或被加热到室温。测试盘中的封装芯片按照顺序穿过第一室、第二室和第三室。

现在，参照图1和图2，描述第一和第二传统处理装置。

图1和图2中的每个参考标号均表示设在测试盘在第一和第二传统处理装置中所遵循的路径中的相应部件。

图1是测试盘在第一传统处理装置中所遵循的路径的示意图。

如图1所示，第一传统处理装置包括装载单元10、第一室20、第二室30、第三室40和卸载单元50。第一室20、第二室30和第三室40相互水平地放置成一行。所以，测试盘按顺序水平移动穿过第一室20、第二室30和第三室40。

封装芯片被装载到测试盘上，在装卸单元10中该测试盘处于水平位置中。之后使容纳封装芯片的测试盘移动得位于第一室20上方。然后，测试盘被旋转90度以处于直立位置。

直立放置的测试盘被引入第一室20内并向前运动。直立放置的测试盘中的封装芯片在它们通过第一室20的过程中被加热到非常高的温度或者冷却到非常低的温度。

随后，直立放置的测试盘被引入第二室30内以对封装芯片进行电测试。

然后，直立放置的测试盘被引入第三室40内并向前运动。直立放置的测试盘中的封装芯片在它们通过第三室40的过程中被冷却或者加热到室温。

之后，直立放置的测试盘被旋转90度以处于水平位置。水平放置的测试盘被移动到卸载单元50。在卸载单元50中，封装芯片从水平放置的测试盘中被卸载。

图2是测试盘在第二传统处理装置中所遵循的路径的示意图。

如图2所示，第二传统处理装置包括装载/卸载单元15、第一室20、第二室30和第三室40。第一室20和第三室40被相对竖直地放置成一列，第二室30在第一室20与第三室40之间。因此，测试盘按顺序垂直移动穿过第一室20、第二室30和第三室40。

封装芯片被装载到测试盘上，该测试盘在装载/卸载单元15中处于水平位置。之后，测试盘被旋转90度以处于直立位置中。

然后，直立放置的测试盘被引入到第一室20内并向前移动。在直立放置的测试盘中的封装芯片在它们通过第一室20的过程中被加热到非常高的温度或者被冷却到非常低的温度。

然后，直立放置的测试盘被引入到第二室30内以对封装芯片进行电测试。

之后，直立放置的测试盘被引入到第三室40内并向前移动。在直立放置的测试盘中的封装芯片在它们通过第三室40的过程中被冷却或者被加热到室温。

然后，直立放置的测试盘被旋转90度以处于水平位置。水平放置的测试盘被移动到装载/卸载单元15。在装载/卸载单元15中，封装芯片从水平放置的测试盘中被卸载。

在第一和第二传统处理装置中，相似地，直立放置的测试盘被引入到第一室20内并向前移动。然后直立放置的测试盘被引入到第二室30内并向前移动。然后直立放置的测试盘被引入到第三室40内并向前移动。

所以，处理装置需要移动装置以便移动测试盘使之按顺序通过第一室、第二室和第三室。而且测试盘需要用于将其与移动装置相连接的连接件。

然而，第一传统处理装置中的移动装置与第二传统处理装置中的不一致。这不允许第一和第二传统处理装置之间互换地使用测试盘。对于第一和第二传统处理装置来说需要两种测试盘。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种测试盘以及一种使用该测试盘的处理装置，所述测试盘可以互换地用在多种处理装置中，每种处理装置均装配有用于移动测试盘的不同移动装置处理装置。