[发明专利]热管结构无效
申请号: | 200810004619.4 | 申请日: | 2008-01-21 |
公开(公告)号: | CN101493294A | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
发明(设计)人: | 萧伟宗;王炫证;田奇伟 | 申请(专利权)人: | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
主分类号: | F28D15/02 | 分类号: | F28D15/02;H05K7/20;H01L23/427 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 热管 结构 | ||
1.一种经过压扁制造工艺后的热管结构,其特征在于,包括:
一管体,具有:
二相对的封闭端;
一内壁面,与该二相对的封闭端形成一空腔;
一压缩部,包含多个第一沟槽且该多个第一沟槽位于该内壁面,其中任一该多个第一沟槽包含一第一宽度;以及
一展开部,包含多个第二沟槽且该多个第二沟槽位于该内壁面,其中任一该多个第二沟槽包含一第二宽度且该第一宽度约等于该第二宽度;以及
一工质,位于该空腔中。
2.如权利要求1所述的经过压扁制造工艺后的热管结构,其特征在于,所述管体还具有一外壁面且该外壁面具有一施工标记。
3.如权利要求2所述的经过压扁制造工艺后的热管结构,其特征在于,所述施工标记位于该压缩部。
4.如权利要求2所述的经过压扁制造工艺后的热管结构,其特征在于,所述施工标记位于该展开部。
5.如权利要求1所述的经过压扁制造工艺后的热管结构,其特征在于,所述管体为一扁圆形管体。
6.如权利要求1所述的经过压扁制造工艺后的热管结构,其特征在于,所述压缩部为一弯折部。
7.如权利要求1所述的经过压扁制造工艺后的热管结构,其特征在于,所述展开部与该压缩部连接。
8.如权利要求1所述的经过压扁制造工艺后的热管结构,其特征在于,所述热管结构应用于一电子装置内。
9.一种热管结构,其特征在于,包括:
一管体,具有:
二相对的封闭端;
一内壁面,与该二相对的封闭端形成一空腔;
一预定压缩部,包含多个第一沟槽且该多个第一沟槽位于该内壁面,其中任一该多个第一沟槽包含一第一宽度;以及
一预定展开部,包含多个第二沟槽且该多个第二沟槽位于该内壁面,其中任一该多个第二沟槽包含一第二宽度且该第一宽度大于该第二宽度;以及
一工质,位于该空腔中。
10.如权利要求9所述的热管结构,其特征在于,所述管体还具有一外壁面且该外壁面具有一施工标记。
11.如权利要求10所述的热管结构,其特征在于,所述施工标记位于该预定压缩部。
12.如权利要求10所述的热管结构,其特征在于,所述施工标记位于该预定展开部。
13.如权利要求9所述的热管结构,其特征在于,所述管体为一圆形管体。
14.如权利要求9所述的热管结构,其特征在于,所述预定压缩部为一预定弯折部。
15.如权利要求9所述的热管结构,其特征在于,所述预定展开部与该预定压缩部连接。
16.如权利要求9所述的热管结构,其特征在于,所述热管结构为利用一金属粉末烧结法所形成。
17.如权利要求9所述的热管结构,其特征在于,所述热管结构为将一金属圆管经过一切削制造工艺所形成。
18.如权利要求9所述的热管结构,其特征在于,所述热管结构应用于一电子装置内。
19.一种热管结构,其特征在于,包括:
一管体,具有:
二相对的封闭端;
一内壁面,与该二相对的封闭端形成一空腔;
多个第一沟槽且该多个第一沟槽位于该内壁面,其中任一该多个第一沟槽包含一第一宽度;以及
多个第二沟槽且该多个第二沟槽位于该内壁面,其中任一该多个第二沟槽包含一第二宽度且该第一宽度不等于该第二宽度;以及
一工质,位于该空腔中。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于仁宝电脑工业股份有限公司,未经仁宝电脑工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810004619.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种光敏化剂、复合光催化剂及其制备方法
- 下一篇:塑料中空容器拉吹机