[发明专利]热管结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种热传递结构(heat transfer structure)，且特别是有关于一种应用于电子装置的热管结构(heat pipe structure)。

背景技术

随着电子电路朝着高集成度、小体积发展，许多种类的电子装置得以越来越轻、薄、短、小。然而，当电子装置小型化的同时，衍生出的问题则是电子装置的发热组件所产生的热越来越集中，越来越难散逸至环境中，而容易导致电子装置的发热组件过热。为了解决电子装置的发热组件因过热而无法正常工作的问题，散热技术便显得格外重要。热管为散热技术中常使用的传热组件，因此如何改变热管结构以增加热管的热传递效率为散热技术中关键的课题。

发明内容

本发明的目的是提供一种热管结构，其具有良好的热传递效率。

本发明的又一目的是提供一种热管结构，其经过压扁制作工艺后，会具有良好的热传递效率。

为达到上述目的，本发明的技术解决方案是公开一种热管结构，其包括一管体以及一工质。管体具有二相对的封闭端、一内壁面、一压缩部以及一展开部。内壁面与此二相对的封闭端形成一空腔。压缩部包含多个第一沟槽且这些第一沟槽位于内壁面，其中任一第一沟槽包含一第一宽度。展开部包含多个第二沟槽且这些第二沟槽位于内壁面，其中任一第二沟槽包含一第二宽度且第一宽度约等于第二宽度。工质位于空腔中。

在本发明的一实施例中，管体更具有一外壁面且外壁面具有一施工标记。

在本发明的一实施例中，施工标记位于压缩部。

在本发明的一实施例中，施工标记位于展开部。

在本发明的一实施例中，管体为一扁圆形管体。

在本发明的一实施例中，压缩部为一弯折部。

在本发明的一实施例中，展开部与压缩部连接。

本发明再公开一种热管结构，其包括一管体以及一工质。管体具有二相对的封闭端、一内壁面、一预定压缩部以及一预定展开部。内壁面与此二相对的封闭端形成一空腔。预定压缩部包含多个第一沟槽且这些第一沟槽位于内壁面，其中任一第一沟槽包含一第一宽度。预定展开部包含多个第二沟槽且这些第二沟槽位于内壁面，其中任一第二沟槽包含一第二宽度且第一宽度大于第二宽度。工质位于空腔中。

在本发明的一实施例中，施工标记位于预定压缩部。

在本发明的一实施例中，施工标记位于预定展开部。

在本发明的一实施例中，管体为一圆形管体。

在本发明的一实施例中，预定压缩部为一预定弯折部。

在本发明的一实施例中，预定展开部与预定压缩部连接。

在本发明的一实施例中，热管结构为利用一金属粉末烧结法所形成。

在本发明的一实施例中，热管结构为将一金属圆管经过一切削制造工艺所形成。

在本发明的一实施例中，热管结构应用于一电子装置内。

本发明又公开一种热管结构，其包括一管体以及一工质。管体具有二相对的封闭端、一内壁面、多个第一沟槽以及多个第二沟槽。内壁面与此二相对的封闭端形成一空腔。这些第一沟槽位于内壁面，其中任一第一沟槽包含一第一宽度。这些第二沟槽位于内壁面，其中任一第二沟槽包含一第二宽度且第一宽度不等于第二宽度。工质位于空腔中。

本发明的具预定压缩部与预定展开部的热管结构在压扁工艺前，预定压缩部的任一第一沟槽的第一宽度大于预定展开部的任一第二沟槽的第二宽度。因此，当此热管结构受压而成为具压缩部与展开部的热管结构时，压缩部的任一第一沟槽的第一宽度会约等于展开部的任一第二沟槽的第二宽度。如此一来，热管结构在受压后，压缩部的第一沟槽并不会变得过小而导致在第一沟槽中的工质流速过慢，因此本发明的热管结构具有良好的热传递效率。

附图说明

图1A为利用本发明一实施例的热管结构以将一发热组件的热传递至一散热器的示意图；

图1B为图1A的热管结构沿着线II-II的剖面图；

图1C为图1B的热管结构在压扁制程前的剖面图。

主要组件符号说明

50：发热组件

60：散热器

200、200’：热管结构

210、210’：管体

211a、211a’：第一沟槽

211b、211b’：第二沟槽

212a、212b：封闭端

214、214’：内壁面

216：外表面

218a、218a’：第一毛细结构

218b、218b’：第二毛细结构

219、219’：外壁面

219a：施工标记

220：工质

D：方向