[发明专利]挠性基板的接合构造

权利要求书

1.一种挠性基板的接合构造，其特征在于该构造包括：

配置有多个接合端子(2)的挠性基板(1)；

与所述挠性基板对向放置、并且配置有对应于所述多个接合端子(2)的多个接合端子(6)的对向基板(5)；

在所述挠性基板(1)和对向基板(5)之间插入的、用于接合所述挠性基板(1)和对向基板(5)的热固性树脂粘合剂(8)；和

在所述挠性基板(1)和对向基板(5)至少一个中形成的、与所述挠性基板(1)中形成的接合端子(2)和所述对向基板(5)中形成的接合端子(6)分开的、且未使所述挠性基板(1)和对向基板(5)之间电连接的导热均衡部件(3)。

2.权利要求1的挠性基板接合构造，其特征在于所述导热均衡部件(3)在与所述挠性基板(1)中形成的接合端子(2)或所述对向基板(5)中形成的接合端子(6)相同的平面上形成。

3.权利要求2的挠性基板接合构造，其特征在于所述导热均衡部件(3)由与所述挠性基板(1)中形成的接合端子(2)或所述对向基板(5)中形成的接合端子(6)相同的材料制得。

4.权利要求3的挠性基板接合构造，其特征在于所述挠性基板(1)中形成的一个接合端子(2)和对向基板(5)中形成的一个接合端子(6)的总厚度大于所述导热均衡部件(3)的厚度。

5.权利要求4的挠性基板接合构造，其特征在于所述导热均衡部件(3)的宽度小于所述挠性基板(1)中形成的接合端子(2)之间的间隔或所述对向基板(5)中形成的接合端子(6)之间的间隔。

6.权利要求5的挠性基板接合构造，其特征在于所述导热均衡部件在所述挠性基板(1)和对向基板(5)中形成，而且

所述挠性基板(1)的导热均衡部件(12)和所述对向基板的导热均衡部件(13)在不同的位置形成，以使所述元件的侧面邻接。

7.权利要求5的挠性基板接合构造，其特征在于所述导热均衡部件(3)由与所述挠性基板(1)中形成的接合端子(2)或所述对向基板(5)中形成的接合端子(6)相同的材料制得。

8.权利要求3的挠性基板接合构造，其特征在于所述导热均衡部件(3)的宽度小于所述挠性基板(1)中形成的接合端子(2)之间的间隔或所述对向基板(5)中形成的接合端子(6)之间的间隔。

9.权利要求8的挠性基板接合构造，其特征在于所述导热均衡部件在所述挠性基板(1)和对向基板(5)中形成，而且

所述挠性基板(1)的导热均衡部件(12)和所述对向基板的导热均衡部件(13)在不同的位置形成，以使所述元件的侧面邻接。

10.权利要求8的挠性基板接合构造，其特征在于所述导热均衡部件(3)由与所述挠性基板(1)中形成的接合端子(2)或所述对向基板(5)中形成的接合端子(6)相同的材料制得。

11.权利要求1的挠性基板接合构造，其特征在于所述导热均衡部件(3)在与所述挠性基板(1)中形成的接合端子(2)或所述对向基板(5)中形成的接合端子(6)不同的平面上形成。

12.权利要求11的挠性基板接合构造，其特征在于所述导热均衡部件(3)的热导率高于所述挠性基板(1)的基材或所述对向基板(5)的基材的热导率。

13.权利要求12的挠性基板接合构造，其特征在于所述导热均衡部件(3)的宽度小于所述挠性基板(1)中形成的接合端子(2)之间的间隔或所述对向基板(5)中形成的接合端子(6)之间的间隔。

14.权利要求11的挠性基板接合构造，其特征在于所述导热均衡部件(3)由与所述挠性基板(1)中形成的接合端子(2)或所述对向基板(5)中形成的接合端子(6)相同的材料制得。

15.权利要求14的挠性基板接合构造，其特征在于所述导热均衡部件(3)的宽度小于所述挠性基板(1)中形成的接合端子(2)之间的间隔或所述对向基板(5)中形成的接合端子(6)之间的间隔。

16.权利要求14的挠性基板接合构造，其特征在于所述导热均衡部件(3)由与所述挠性基板(1)中形成的接合端子(2)或所述对向基板(5)中形成的接合端子(6)相同的材料制得。

17.权利要求1的挠性基板接合构造，其特征在于所述挠性基板(1)和所述对向基板(5)在相同温度加热的状态下接合。