[发明专利]挠性基板的接合构造

说明书

技术领域

本发明涉及挠性基板的接合构造。

背景技术

关于两个或多个基板的接合，特开2003-152019号公报公开了将带有两个以上具有窄和宽的至少两种不同宽度的电极端子的第一基板与第二基板相连的构造。第二基板中形成的每一个电极端子的宽度基本上与第一基板中窄电极的宽度相同。通过将第二基板的两个或多个电极端子与第一基板中的宽电极端子相连，使得电极端子的宽度和间隔变均匀，并且使插入第一和第二基板之间的各向异性导电树脂的移动量相等。这就防止了不等量的各向异性导电树脂造成的气泡产生，并提供了安全的接合构造。

在公开于上述申请2003-152019号公报的技术中，在电极端子和电极端子间形成的间隔部分中的传热可以是不同的。如果温度在此情况下突然升高，则电极端子和间隔部分的温差增大。因此，当温度升高时，各向异性导电树脂在硬化前转移至电极端子。于是各向异性导电树脂在间隔部分中没有残留树脂的状态下硬化，从而产生气泡。

发明简述

本发明的目的是提供挠性基板的接合构造，即使在基板进行接合时如果突然施加高温，该构造也防止气泡的产生，并且可以在保持剥离强度和联结电阻的情况下将其接合。

根据本发明的第一方面，提供了一种挠性基板的接合构造，其包括：配置有多个接合端子(2)的挠性基板(1)；与所述挠性基板对向放置、并且配置有对应于所述多个接合端子(2)的多个接合端子(6)的对向基板(5)；在所述挠性基板(1)和对向基板(5)之间插入、用于接合所述挠性基板(1)和对向基板(5)的热固性树脂粘合剂(8)；和在所述挠性基板(1)和对向基板(5)至少一个中形成、与所述挠性基板(1)中形成的接合端子(2)和所述对向基板(5)中形成的接合端子(6)分开的、且未使所述挠性基板(1)和对向基板(5)之间电连接的导热均衡部件(3)。

本发明的其它优点将在随后的说明书中进行陈述，其部分地从说明书来看是显而易见的，或可以通过本发明的实践得到理解。本发明的优点可以通过尤其是下文指出的手段和其组合而实现和获得。

附图说明

引入并构成部分说明书的、图解说明本发明实施方案的附图与上面所给出的一般描述和下面所给出的实施方案的详细描述被一起用于说明本发明的原理。

图1所示为本发明第一实施方案的挠性基板接合构造在基板接合前状态下的剖视图；

图2A所示为本发明第一实施方案的挠性基板接合构造中挠性基板的平面图；

图2B所示为本发明第一实施方案的挠性基板接合构造中对向基板的平面图；

图3所示为本发明第一实施方案的挠性基板接合构造在基板接合状态下的剖视图；

图4所示为本发明第一实施方案的变化例中挠性基板的接合构造在基板接合前状态下的剖视图；

图5所示为本发明第一实施方案的变化例中挠性基板的接合构造在基板接合状态下的剖视图；

图6所示为本发明第二实施方案的挠性基板接合构造在挠性基板接合前状态下的剖视图；和

图7所示为本发明第二实施方案的挠性基板接合构造中的挠性基板在基板接合状态下的剖视图。

具体实施方式

以下将参考附图说明本发明的实施方案。

[实施方案1]

首先，参考图1-3说明本发明的第一实施方案。图1为本发明第一实施方案的挠性基板接合构造在基板接合前状态下的剖视图。图2A为第一实施方案的挠性基板接合构造中挠性基板的平面图。图2B为本发明第一实施方案的挠性基板接合构造中对向基板的平面图。图3为本发明第一实施方案的挠性基板接合构造在基板接合状态下的剖视图。

在第一实施方案的挠性基板的接合构造中，将结合部件接合部件插入挠性基板和与挠性基板对向放置的基板(以下称其为对向基板)之间。在此构造中，挠性基板和对向基板是电连接的，并且在保持机械强度的同时接合在一起。

如图1和2A中所示，挠性基板1配置有例如铜制的具有预定间隔的两个或多个导电接合端子2。在接合端子2之间形成的间隔部分中形成导热均衡部件3。每个导热均衡部件3以不与接合端子2电连接的方式排列，并配置为使挠性基板1和对向基板5间没有电连接的虚拟部件。