[发明专利]用于制造具有嵌入式元件的印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种用于制造具有嵌入式元件的印刷电路板的方法，所述方法包括：

在基底基板的一侧上形成至少一个接触凸块和至少一个电极凸块；

安装元件，使得所述电极凸块与所述元件的接触端子相对应；

在所述基底基板的所述一侧上叠置绝缘层，使得所述接触凸块穿透所述绝缘层，所述绝缘层中形成有对应于所述元件的开口；

将填充物填充到所述开口中；以及

在所述绝缘层上叠置金属层。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

通过选择性地去除所述金属层而形成电路图案。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基底基板是金属板，并且所述方法进一步包括：

通过选择性去除所述金属板而形成电路图案。

4.根据权利要求1所述的方法，在安装所述元件之后进一步包括：

固化所述接触凸块和所述电极凸块。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述接触凸块和所述电极凸块的步骤包括：

在所述基底基板的所述一侧上叠置掩模，所述掩模中形成有多个通孔；

在所述掩模上涂覆导电糊剂并进行刮压；以及

去除所述掩模。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述多个通孔形成为与所述接触凸块和所述电极凸块相对应，并且其中，

与所述接触凸块相对应的通孔大于与所述电极凸块相对应的通孔。

7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述掩模由不锈钢或铝(Al)制成。

8.根据权利要求5所述的方法，其中，所述导电糊剂包含选自由金、银、铂、镍、铜、及碳组成的组中的至少一种或多种元素。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基底基板是其中形成有电路图案的电路板。