[发明专利]用于制造具有嵌入式元件的印刷电路板的方法

说明书

相关申请交叉参考

本申请要求2007年4月30日向韩国知识产权局提交的第10-2007-0041983号韩国专利申请的权益，其公开内容整体结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种用于制造具有嵌入式元件的印刷电路板的方法。

背景技术

具有嵌入式元件的印刷电路板作为下一代多功能微型封装技术的一部分，其发展目前受到了关注。在提供了多功能性和微型尺寸这些优点的同时，具有嵌入式元件的印刷电路板由于其可在100MHz或更高的频率下使得布线距离最小化，因此还提供了更高的性能表现，并且在一些情况下，该印刷电路板可利用FC(倒装芯片)组件和BGA(球栅阵列)中所使用的引线接合或焊球来提高各部件(part)连接的可靠性。

图1A至图1G是示出了根据现有技术制造具有嵌入式元件的印刷电路板的方法的流程图的各横截面视图。为了根据现有技术制造具有嵌入式元件的印刷电路板，首先制造印刷电路板，在该印刷电路板中形成导通孔102以实现层之间的电连接，并且在印刷电路板的任一侧上形成电路图案104。之后，在将要嵌入元件110的位置穿孔形成空腔(cavity)106，并且在穿孔的空腔106的下表面上叠置第一绝缘体108，以通过空腔106而将元件110插入并固定在第一绝缘体108上。当元件110固定在印刷电路板中时，将第二绝缘体112叠置在印刷电路板上。

接着，在第一绝缘体108和第二绝缘体112中穿孔形成导通孔114以实现与元件的接触端子118的电连接，并且涂覆铜镀层116。这里，使得接触端子118面对印刷电路板的上表面，并且在叠置了第二绝缘体112之后，在与元件的接触端子118相对应的位置处形成导通孔114。

这样，根据现有技术制造具有嵌入式元件的印刷电路板的方法必然是非常复杂的制造工艺，其包括如下的过程，即，首先制造在两侧上具有电路图案且具有用于层间连接的导通孔的印刷电路板、穿孔形成空腔、嵌入元件、并形成导通孔以将元件的接触端子与电路图案电连接。

发明内容

本发明的一个方面在于提供一种用于制造具有嵌入式元件的印刷电路板的方法，该方法减少了制造工序并提高了电路连接的可靠性。

本发明的一个方面提供了一种用于制造具有嵌入式元件的印刷电路板的方法。该方法包括：在基底基板的一侧上形成至少一个接触凸块以及至少一个电极凸块；安装元件，使得电极凸块与元件的接触端子相对应；在基底基板的一侧上叠置具有对应于元件而形成的开口的绝缘层，使得接触凸块穿透绝缘层；将填充物填充到开口中；以及在绝缘层上叠置金属层。

用于制造具有嵌入式元件的印刷电路板的该方法可以进一步包括：通过选择性地去除金属层而形成电路图案。

而且，如果基底基板是金属板，则可以进一步包括通过选择性地去除金属板而形成电路图案的操作。

在安装了元件之后，可以进一步包括固化接触凸块和电极凸块的操作。

形成接触凸块和电极凸块的步骤可以包括在基底基板的一侧上叠置形成有多个通孔的掩模；在掩模上涂覆导电糊剂并进行刮压(squeegeeing)；以及去除掩模。

所述多个通孔可以对应于接触凸块和电极凸块而形成，其中，对应于接触凸块的通孔可以大于对应于电极凸块的通孔。

掩模可以由不锈钢或铝(Al)制成。

导电糊剂可以包含选自由金、银、铂、镍、铜、及碳组成的组中的至少一种或多种元素。

基底基板可以是其中形成有电路图案的电路板。

本发明的其它方面和优点将在以下的描述中部分地得到阐明，并且从这些描述中将部分地变得显而易见，或者通过对本发明的实践而获知。

附图说明

图1A、图1B、图1C、图1D、图1E、图1F和图1G是示出了根据现有技术制造具有嵌入式元件的印刷电路板的方法的流程图的横截面视图。

图2是根据本发明实施例的制造具有嵌入式元件的印刷电路板的方法的流程图。

图3A、图3B、图3C、图3D、图3E、图3F和图3G是示出了根据本发明实施例的制造具有嵌入式元件的印刷电路板的方法的流程图的横截面视图。

图4是根据本发明另一实施例的具有嵌入式元件的印刷电路板的横截面视图。

具体实施方式

以下将参照附图更详细地描述根据本发明某些实施例的制造具有嵌入式元件的印刷电路板的方法，其中，与图号无关，相同或相对应的那些元件以相同的参考标号表示，并省略多余的描述。