[发明专利]半导体装置、半导体装置的制造方法以及电子设备

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

至少在表面具有树脂层的基板；

设置在上述基板上的薄膜电路层；以及

在上述基板的表面上以包围上述薄膜电路层的方式设置的增强部。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

上述增强部是设置在上述基板的表面的凸条。

3.根据权利要求1或者2所述的半导体装置，其特征在于：

上述增强部设置有多个。

4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的半导体装置，其特征在于：

上述基板是矩形的；

上述增强部设置在包含有上述基板的角部的区域。

5.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：

在至少在表面具有树脂层的基板上，

形成多个薄膜电路层的第1工序；

以包围上述多个薄膜电路层的各个的方式形成多个增强部的第2序；以及

通过在相邻的上述多个增强部的各个之间切割上述基板而将上述多个薄膜电路层分割为各个的第3工序。

6.根据权利要求5所述的半导体装置的制造方法，其特征在于：

在与上述基板不同的元件基板上形成上述增强部，并且通过转印将上述增强部形成在上述基板上。

7.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：

在具有表面层的第1基板上形成薄膜电路层的第1工序；

在包围上述薄膜电路层的上述表面层形成增强部的第2工序；

在至少在表面具有树脂层的第2基板上转印上述薄膜电路层以及上述表面层的第3工序。

8.根据权利要求7所述的半导体装置的制造方法，其特征在于：

上述增强部是设置在上述基板的表面的凸条。

9.根据权利要求7或8所述的半导体装置的制造方法，其特征在于：

设置有多个上述增强部。

10.一种半导体装置，其特征在于：利用权利要求7～9中的任意一项所述的半导体装置的制造方法制造而成。

11.一种电子设备，其特征在于：安装有权利要求1～4、10中的任意一项所述的半导体装置。