[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 200810005676.4 | 申请日: | 2008-02-15 |
公开(公告)号: | CN101246813A | 公开(公告)日: | 2008-08-20 |
发明(设计)人: | 光吉一郎 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677;B08B3/00;G03F1/00;G02F1/1333;G11B7/26 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 马少东;徐恕 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,对具有表面以及背面的基板进行处理,其特征在于,该基板处理装置具有:
处理区域,其对基板进行处理;
搬入搬出区域,其将基板搬入或搬出上述处理区域;
交接区域,其在上述处理区域与上述搬入搬出区域之间交接基板,
上述处理区域包括:
处理部,其对基板进行处理;
第一搬运装置,其在绕铅直方向的轴旋转的同时,在上述交接区域与上述处理部之间搬运基板,
上述搬入搬出区域包括:
容器装载部,其装载收容基板的收容容器;及
第二搬运装置,其绕铅直方向的轴旋转,并在被上述容器装载部装载的收容容器与上述交接区域之间搬运基板,
上述交接区域包括:
基板装载部,其装载基板;
翻转装置,其位于上述第一搬运装置和上述第二搬运装置之间,并且在上述基板装载部的上方或下方以多层形式配置,使基板的一面与另一面相互翻转,
配置上述交接区域、上述处理部及上述第一搬运装置,使在上述交接区域的上述基板装载部以及翻转装置与上述处理部之间搬运基板时的上述第一搬运装置的旋转角度为90度。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
上述第一搬运装置具有第一支撑部,该第一支撑部支撑基板并以可沿水平方向进退的方式设置,
上述第一支撑部,在与上述基板装载部交接基板时,相对上述基板装载部沿与第一轴方向平行的第一进退方向进退,在将基板搬入或搬出上述处理部时,沿与正交于上述第一轴方向的第二轴方向平行的第二进退方向进退。
3.如权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
上述处理部包括第一处理部和第二处理部,其中,第一处理部在与上述第二轴方向平行的方向上以与上述第一搬运装置的一侧并列的方式配置;第二处理部在与上述第二轴方向平行的方向上以与上述第一搬运装置的另一侧并列的方式配置。
4.如权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,
上述第一处理部及第二处理部的至少一方包括对基板的背面进行清洗的背面清洗处理部。
5.如权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
上述第一处理部及第二处理部包括上述背面清洗处理部。
6.如权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于,
上述第一处理部的上述背面清洗处理部包括配置为多层的多个背面清洗单元,上述第二处理部的上述背面清洗处理部包括配置为多层的多个背面清洗单元。
7.如权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
上述第一处理部包括上述背面清洗处理部,上述第二处理部包括对基板的表面进行清洗的表面清洗处理部。
8.如权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,
上述第一处理部的上述背面清洗处理部包括配置为多层的多个背面清洗单元,上述第二处理部的上述表面清洗处理部包括配置为多层的多个表面清洗单元。
9.如权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
上述第二搬运装置具有第二支撑部并以可沿与上述第二轴方向平行移动的方式设置,该第二支撑部对基板进行支撑并被设置成可沿水平方向进退。
10.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
上述翻转装置以多层形式在上述基板装载部正上方或正下方配置,上述第一搬运装置利用升降动作在上述翻转装置与上述基板装载部之间搬运基板。
11.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
上述翻转装置包括:
第一保持机构,其以基板与第三轴垂直的状态保持基板;
第二保持机构,其以基板与上述第三轴垂直的状态保持基板;
支撑构件,其以第一保持机构、第二保持机构与上述第三轴的轴向重叠的方式支撑第一保持机构、第二保持机构;
旋转装置,其使上述支撑构件与上述第一保持机构、第二保持机构绕与上述第三轴垂直的第四轴一体旋转。
12.如权利要求11所述的基板处理装置,其特征在于,
上述第一保持机构及第二保持机构包括共用的翻转保持构件,该共用的翻转保持构件具有与上述第三轴垂直的一面及另一面,
上述第一保持机构包括:
多个第三支撑部,其设置在上述共用的翻转保持构件的上述一面上,并支撑基板的外周部;
第一翻转保持构件,其以与上述共用的翻转保持构件的上述一面对向的方式被设置;
多个第四支撑部,其设置在与上述共用的翻转保持构件对向的上述第一翻转保持构件的表面,并支撑基板的外周部;
第一驱动机构,其使上述第一翻转保持构件与上述共用的翻转保持构件中的至少一方移动,以在上述第一翻转保持构件和上述共用的翻转保持构件在上述第三轴的方向上处于相互离开的状态与上述第一翻转保持构件和上述共用的翻转保持构件处于相互接近的状态之间进行选择性地切换,
第二保持机构包括:
多个第五支撑部,其设置在上述共用的翻转保持构件的上述另一面,并支撑基板的外周部;
第二翻转保持构件,其以与上述共用的翻转保持构件的上述另一面对向的方式被设置;
多个第六支撑部,其设置在与上述共用的翻转保持构件对向的上述第二翻转保持构件的表面,并支撑基板的外周部;
第二驱动机构,其使上述第二翻转保持构件与上述共用的翻转保持构件中的至少一方移动,以在上述第二翻转保持构件和上述共用的翻转保持构件在上述第三轴的方向上处于相互离开的状态与上述第二翻转保持构件和上述共用的翻转保持构件处于相互接近的状态之间进行选择性地切换。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造