[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 200810005676.4 | 申请日: | 2008-02-15 |
公开(公告)号: | CN101246813A | 公开(公告)日: | 2008-08-20 |
发明(设计)人: | 光吉一郎 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677;B08B3/00;G03F1/00;G02F1/1333;G11B7/26 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 马少东;徐恕 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种对基板实施处理的基板处理装置。
背景技术
一直以来,为了对半导体晶片、光掩模用玻璃基板、液晶显示装置用玻璃基板以及光盘用玻璃基板等基板进行各种处理而使用着基板处理装置。
例如,在JP特开2004-146708号公报中记载有一种基板处理装置,该基板处理装置具有使基板的表面和背面进行翻转的翻转单元。在这种基板处理装置中,在矩形的处理部的大致中央处配置有用于搬运基板的中央机械手(搬运单元)。
以在处理部内围住中央机械手的方式,分别配置有多个(例如为4个)背面清洗单元,该多个背面清洗单元用于对基板的背面进行清洗处理。进而,在处理部内中央机械手可到达的位置,配置有翻转单元。
在处理部的一端部侧设置有分度器部,该分度器部具有用于收容基板的多个收容容器。在该分度器部设置有基板搬运机械手,该基板搬运机械手用于从上述收容容器取出处理前的基板或将处理后的基板收容在上述收容容器内。
在如上所述的结构中,基板搬运机械手从任一收容容器中取出处理前的基板而递交给中央机械手,并且,从该中央机械手接受处理后的基板而收容在收容容器内。
中央机械手若从基板搬运机械手接受处理前的基板,则将所接受的基板递交给翻转单元。翻转单元对从中央机械手接受的基板进行翻转,使得基板的表面朝向下方。然后,中央机械手接受通过翻转单元翻转过的基板,并将该基板搬入到任一背面清洗单元。
接着,若在上述任一背面清洗单元中的处理结束,则中央机械手将该基板从背面清洗单元搬出而再次递交给翻转单元。翻转单元对在背面清洗单元中实施过处理的基板进行翻转,使得基板的表面朝向上方。
然后,中央机械手接受通过翻转单元翻转过的基板,并递交给基板搬运机械手。基板搬运机械手将从中央机械手接受的处理后的基板收容到收容容器内。
这样,收容在收容容器中的处理前的基板被翻转单元翻转,并在背面清洗单元中实施了处理(对于基板背面的处理)之后,通过翻转单元再次被翻转,然后收容到收容容器中而作为处理后的基板。
在上述基板处理装置中,在基板搬运机械手、背面清洗单元及翻转单元之间搬运基板时,保持基板的中央机械手绕铅锤轴旋转。
因此,基板的搬运时间依赖于中央机械手的旋转角度。即,在基板搬运机械手、背面清洗单元及翻转单元之间搬运基板时,中央机械手的旋转角度越大,基板的搬运时间越长。
因此,在上述的基板处理装置中,在处理部的另一端部设置翻转单元。换言之,中央机械手位于分度器部的基板搬运机械手与翻转单元之间。
由此,中央机械手,在分度器部与翻转单元之间搬运处理前及处理后的基板时分别需要旋转180度。进一步地,中央机械手,为了将通过翻转单元翻转的处理前的基板递送给背面清洗单元,而需要从与翻转单元对向的方向进一步旋转规定的角度。因此,在基板处理中的处理能力的提高是有限度的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够充分提高基板处理时的处理能力的基板处理装置。
(1)根据本发明的一个方面的基板处理装置是对具有表面以及背面的基板进行处理的基板处理装置,其具有:处理区域,其对基板进行处理;搬入搬出区域,其将基板搬入和搬出处理区域;交接区域,其在处理区域和搬入搬出区域之间交接基板。处理区域包括:处理部,其对基板进行处理;第一搬运装置,其绕大致铅直方向的轴旋转并在交接区域和处理部之间搬运基板。交接区域包括:基板装载部,其用于装载基板;翻转装置,其以多层形式在基板装载部之上或之下配置,并使基板的一面和另一面相互翻转。配置交接区域、处理部及第一搬运装置,使在交接区域与处理部之间搬运基板时,第一搬运装置的旋转角度大致为90度。
该基板处理装置中,基板从搬入搬出区域经由交接区域搬入处理区域的第一搬运装置,并被第一搬运装置从交接区域搬运到处理部。然后,基板被处理部处理。被处理部处理后的基板被第一搬运装置从处理部经由交接区域搬出搬入搬出区域。
这里,在交接区域中,基板在其搬入时或搬出时被装载在基板装载部。此外,在基板的搬入时或搬出时,利用翻转装置使基板的一面与另一面相互翻转。由此,可在一面朝上的状态下利用处理部对搬入处理区域的基板的另一面进行处理,或者,可将在一面朝上的状态下被处理部处理后的基板在另一面朝上的状态下搬出搬入搬出区域。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造