[发明专利]天线与通讯装置

权利要求书

1.一种天线，其特征是，包括：

一基板，具有一上表面与一下表面；

一接地层，配置于所述下表面；

一第一导体片，配置于所述基板并实质上垂直于所述接地层，且所述第一导体片电性连接至所述接地层；以及

一第一馈入微带线，电性连接至所述第一导体片。

2.根据权利要求1所述的天线，其特征是，所述第一导体片被折弯而呈L形。

3.根据权利要求1所述的天线，其特征是，所述接地层具有一沟槽，所述沟槽将所述接地层划分为一第一部分与一第二部分，所述第一导体片连接于所述第二部分。

4.根据权利要求3所述的天线，其特征是，所述第一导体片被折弯而呈L形，且所述第二部分呈L形。

5.根据权利要求3所述的天线，其特征是，所述接地层具有一开口，所述第一馈入微带线具有一第一末段、一第二末段与连接所述第一、第二末段的一中段，所述中段位于所述上表面，所述第一末段贯穿所述基板而电性连接至所述第二部分，所述第二末段贯穿所述基板而设置于所述开口。

6.根据权利要求1所述的天线，其特征是，所述第一导体片配置于所述下表面。

7.根据权利要求1所述的天线，其特征是，所述第一导体片配置于所述上表面，并通过贯穿所述基板的一导电孔道电性连接至所述接地层。

8.根据权利要求7所述的天线，其特征是，所述接地层具有一开口，所述第一馈入微带线贯穿所述基板而设置于所述开口。

9.根据权利要求1所述的天线，其特征是，还包括至少一第二导体片与至少一第二馈入微带线，所述第二导体片配置于所述基板并实质上垂直于所述接地层，且所述第二导体片电性连接至所述接地层，而所述第二馈入微带线电性连接至所述第二导体片。

10.一种通讯装置，其特征是，包括：

一电池；

一天线，包括：

一基板，具有一上表面与一下表面；

一接地层，配置于所述下表面；

一第一导体片，配置于所述基板并实质上垂直于所述接地层，且所述第一导体片电性连接至所述接地层，所述第一导体片与所述电池分别位于所述基板的所述上表面与所述下表面，或所述第一导体片与所述电池分别位于所述基板的所述下表面与所述上表面；以及

一第一馈入微带线，电性连接至所述第一导体片。

11.根据权利要求10所述的通讯装置，其特征是，所述第一导体片被折弯而呈L形。

12.根据权利要求10所述的通讯装置，其特征是，所述接地层具有一沟槽，所述沟槽将所述接地层划分为一第一部分与一第二部分，所述第一导体片连接于所述第二部分。

13.根据权利要求12所述的通讯装置，其特征是，所述第一导体片被折弯而呈L形，且所述第二部分呈L形。

14.根据权利要求12所述的通讯装置，其特征是，所述接地层具有一开口，所述第一馈入微带线具有一第一末段、一第二末段与连接所述第一、第二末段的一中段，所述中段位于所述上表面，所述第一末段贯穿所述基板而电性连接至所述第二部分，所述第二末段贯穿所述基板而设置于所述开口。

15.根据权利要求10所述的通讯装置，其特征是，所述第一导体片配置于所述下表面。

16.根据权利要求10所述的通讯装置，其特征是，所述第一导体片配置于所述上表面，并通过贯穿所述基板的一导电孔道电性连接至所述接地层。

17.根据权利要求16所述的通讯装置，其特征是，所述接地层具有一开口，所述第一馈入微带线贯穿所述基板而设置于所述开口。

18.根据权利要求10所述的通讯装置，其特征是，所述天线更包括至少一第二导体片与至少一第二馈入微带线，所述第二导体片配置于所述基板并实质上垂直于所述接地层，且所述第二导体片电性连接至所述接地层，而所述第二馈入微带线电性连接至所述第二导体片。

19.根据权利要求18所述的通讯装置，其特征是，所述第二导体片与所述电池同样位于所述基板的所述上表面或所述下表面，但分别位于所述上表面或所述下表面的不同区域。

20.根据权利要求10所述的通讯装置，其特征是，还包括一显示面板，所述第一导体片与所述显示面板同样位于所述基板的所述上表面或所述下表面，但分别位于所述上表面或所述下表面的不同区域。