[发明专利]天线与通讯装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种天线与通讯装置，且特别是有关于一种尺寸精简的天线与通讯装置。

背景技术

随着无线传输的硬件设备与技术的进步发展，不同电子装置之间的数据接收与发送已逐渐由有线传输的方式进展至无线传输的方式。

传统由金属片所形成的槽状天线(slot antenna)即使是单一天线已需占用电路板极大的面积。然而，多重输入多重输出(multiple-input multipleoutput，MIMO)又是未来无线通讯的主流技术。有别于传统单一天线运作的设计，MIMO系统为多个天线同时运作，使无线网络能更稳定传输并加大数据传输量。若要利用槽状天线组合出多重输入多重输出的系统，天线占用的电路板面积势必倍增，进而排挤电路板上可供其它元件配置的面积。因此，利用槽状天线组合的多重输入多重输出系统难以应用在小型电子装置中。

目前，芯片型天线具有尺寸精简的优势，极适合应用在小型电子装置中。然而，芯片型天线的成本较高，会使得采用芯片型天线的小型电子装置在价格上失去竞争优势。

发明内容

本发明目的是提供一种天线，尺寸精简且成本低。

本发明再一目的是提供一种通讯装置，其使用的天线尺寸精简且成本低。

本发明的天线包括一基板、一接地层、一导体片以及一馈入微带线。基板具有一上表面与一下表面。接地层配置于下表面。导体片配置于基板并实质上垂直于接地层，且导体片电性连接至接地层。馈入微带线电性连接至导体片。

在此天线的一实施例中，第一导体片被折弯而呈L形。

在此天线的一实施例中，接地层具有一沟槽，沟槽将接地层划分为一第一部分与一第二部分，第一导体片连接于第二部分。此外，第一导体片例如被折弯而呈L形，且第二部分呈L形。另外，接地层例如具有一开口，第一馈入微带线具有一第一末段、一第二末段与连接第一、第二末段的一中段。中段位于上表面，第一末段贯穿基板而电性连接至第二部分，第二末段贯穿基板而设置于开口。

在此天线的一实施例中，第一导体片配置于上表面，并通过贯穿基板的一导电孔道(conductive via)电性连接至接地层。此外，接地层例如具有一开口，第一馈入微带线贯穿基板而设置于开口。

在此天线的一实施例中，还包括至少一第二导体片与至少一第二馈入微带线，第二导体片配置于基板并实质上垂直于接地层，且第二导体片电性连接至接地层，而第二馈入微带线电性连接至第二导体片。

本发明的通讯装置包括一电池与前述的天线。其中，第一导体片与电池分别位于基板的上表面与下表面，或第一导体片与电池分别位于基板的下表面与上表面。

在此通讯装置的一实施例中，第二导体片与电池同样位于基板的上表面或下表面，但分别位于上表面或下表面的不同区域。

在此通讯装置的一实施例中，还包括一显示面板，其中第一导体片与显示面板同样位于基板的上表面或下表面，但分别位于上表面或下表面的不同区域。

综上所述，本发明的天线与通讯装置是将用于收发信号的导体片设置为实质上垂直于接地层。因此，可减少基板上被导体片占用的面积，进而缩小通讯装置的体积。同时，本发明的天线的成本相较于芯片型天线低了许多。

为让本发明的所述和其特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的天线的立体示意图；

图2为本发明另一实施例的天线的立体示意图；

图3与图4分别为图1与图2的天线的反射系数的频率响应图；

图5A至图5C分别为图1的天线在XY平面、XZ平面及YZ平面上的场型图；

图6A至图6C分别为图2的天线在XY平面、XZ平面及YZ平面上的场型图；

图7为本发明再一实施例的天线的示意图；

图8为本发明一实施例的通讯装置的示意图。

具体实施方式