[发明专利]布线电路基板及其制造方法

权利要求书

1.布线电路基板，其特征在于，包括：

第1绝缘层；

形成于该第1绝缘层上的具有端子部的导体布图；

在该第1绝缘层上的用于包覆所述导体布图而形成的第2绝缘层；

按照所述端子部的表面从所述第1绝缘层及所述第2绝缘层露出的状态进行设置，至少在所述端子部的上表面及两侧面形成锡合金层。

2.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，所述锡合金层还形成于所述端子部的下表面。

3.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，至少在端子部中的所述锡合金层的表面形成镀金层。

4.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，所述锡合金层的厚度为1.0～3.0μm。

5.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，所述导体布图由铜形成，所述锡合金层是通过锡向铜扩散而形成的锡铜合金层。

6.如权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，所述布线电路基板为带电路的悬挂基板。

7.布线电路基板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

准备金属支承基板的步骤；

在所述金属支承基板上形成基底绝缘层的步骤；

在所述基底绝缘层上形成具有端子部的由铜构成的导体布图的步骤；

至少在所述端子部的上表面及两侧面形成锡层的步骤；

在所述基底绝缘层上以包覆所述导体布图且将所述端子部的上表面及两侧面露出的状态形成覆盖绝缘层的步骤；

至少在所述端子部的上表面及两侧面通过加热所述锡层、锡向铜扩散而形成锡铜合金层的步骤；

在所述金属支承基板及所述基底绝缘层分别形成金属开口部及基底开口部使所述端子部的下表面露出的步骤。

8.如权利要求7所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，包括至少在端子部中的所述锡铜合金层的表面形成镀金层的步骤。

9.如权利要求7所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，包括：

形成所述覆盖绝缘层的步骤；

层积未固化的树脂的步骤；

通过加热使被层积的未固化的所述树脂固化的步骤；

同时实施通过加热使未固化的所述树脂固化的步骤和形成所述锡铜合金层的步骤。

10.如权利要求7所述的布线电路基板的制造方法，其特征在于，所述锡层的厚度为0.01～0.20μm。