[发明专利]布线电路基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及布线电路基板及其制造方法，具体涉及可良好地用作带电路的悬挂基板的布线电路基板及其制造方法。

背景技术

电子·电气设备等中所用的布线电路基板通常具备基底绝缘层、形成于基底绝缘层上的导体布图和在基底绝缘层上的用于包覆导体布图而形成的覆盖绝缘层。此外，导体布图具备从覆盖绝缘层露出的端子部。

此外，近年来随着电子·电气设备的薄型化和小型化，已知为了适应布线电路基板的配置空间的狭小化，将端子部作为使其表面从基底绝缘层和覆盖绝缘层露出的跨线(flying lead)形成的技术方案。

例如，提出有硬盘驱动器中所用的带电路的悬挂基板上形成跨线作为端子部的技术方案(例如参照日本专利特开2006-202358号公报)。

发明内容

然而，跨线通常使用接合工具等，通过施加超声波振动，其正面和背面分别与外部端子连接。但是，跨线从基底绝缘层和覆盖绝缘层露出，因此存在容易断线的问题。

此外，近年来随着布线的精细间距化，希望配线的强度进一步提高，但这样的跨线难以充分满足这一要求。

本发明的目的在于提供可以充分实现作为跨线形成的端子部的强度的提高的布线电路基板及其制造方法。

为了实现上述目的，本发明的布线电路基板的特征在于，具备第1绝缘层，形成于所述第1绝缘层上的具有端子部的导体布图，在所述第1绝缘层上的用于包覆所述导体布图而形成的第2绝缘层；按照所述端子部的表面从所述第1绝缘层及所述第2绝缘层露出的状态进行设置，至少在所述端子部的上表面及两侧面形成锡合金层。

此外，本发明的布线电路基板中，较好是所述锡合金层还形成于所述端子部的下表面。

此外，本发明的布线电路基板中，较好是至少在端子部中的所述锡合金层的表面形成镀金层。

此外，本发明的布线电路基板中，较好是所述锡合金层的厚度为1.0～3.0μm。

此外，本发明的布线电路基板中，较好是所述导体布图由铜形成，所述锡合金层是通过锡向铜扩散而形成的锡铜合金层。

此外，本发明的布线电路基板中，较好是所述布线电路基板为带电路的悬挂基板。

本发明的布线电路基板中，至少在端子部的上表面及两侧面形成锡合金层，所以可以充分实现该端子部的强度的提高。因而，可以获得连接可靠性高的布线电路基板。

此外，本发明的布线电路基板的制造方法的特征在于，具备准备金属支承基板的步骤，在所述金属支承基板上形成基底绝缘层的步骤，在所述基底绝缘层上形成具有端子部的由铜构成的导体布图的步骤，至少在所述端子部的上表面及两侧面形成锡层的步骤，在所述基底绝缘层上以包覆所述导体布图且将所述端子部的上表面及两侧面露出的状态形成覆盖绝缘层的步骤，至少在所述端子部的上表面及两侧面通过加热所述锡层、锡向铜扩散而形成锡铜合金层的步骤，在所述金属支承基板及所述基底绝缘层分别形成金属开口部及基底开口部使所述端子部的下表面露出的步骤。

此外，本发明的布线电路基板的制造方法中，较好是具备至少在端子部中的所述锡铜合金层的表面形成镀金层的步骤。

此外，本发明的布线电路基板的制造方法中，较好是包括形成所述覆盖绝缘层的步骤，层积未固化的树脂的步骤，通过加热使被层积的未固化的所述树脂固化的步骤；同时实施通过加热使未固化的所述树脂固化的步骤和形成所述锡铜合金层的步骤。

此外，本发明的布线电路基板的制造方法中，较好是所述锡层的厚度为0.01～0.20μm。

本发明的布线电路基板的制造方法中，至少在端子部的上表面及两侧面形成锡合金层，所以可以充分实现该端子部的强度的提高。因而，可以获得连接可靠性高的布线电路基板。

附图说明

图1为表示作为本发明的布线电路基板的一种实施方式的带电路的悬挂基板的要部平面图。

图2为图1所示的带电路的悬挂基板的两端部的截面图，左侧图是沿长边方向的部分截面图，右侧图是沿宽度方向的截面图。

图3为表示作为本发明的布线电路基板的制造方法的一种实施方式的图2所示的带电路的悬挂基板的制造方法的制造步骤图，

(a)表示准备金属支承基板的步骤，

(b)表示在金属支承基板上形成基底绝缘层的步骤，

(c)表示在基底绝缘层上形成导体布图的步骤，

(d)表示在包括端子部的导体布图的上表面及两侧面形成锡层的步骤，

(e)表示形成包覆被膜的步骤，