[发明专利]流体容器、流体容器的再生方法、以及流体容器中的密封方法有效
申请号: | 200810005902.9 | 申请日: | 2008-02-13 |
公开(公告)号: | CN101298211A | 公开(公告)日: | 2008-11-05 |
发明(设计)人: | 关祐一;二木秀典;上原保直;松山雅英;小仓康弘 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 柳春雷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 流体 容器 再生 方法 以及 中的 密封 | ||
1.一种流体容器的再生方法,所述流体容器包括:收存室,用于收存 流体;以及供应口,用于向外部供应收存在所述收存室中的流体;并且所 述流体容器通过覆膜密封用于向所述收存室注入流体的注入孔,所述再生 方法包括如下步骤:
在所述覆膜上的所述注入孔的被覆盖区域形成孔;
准备将包括第一薄膜和第二薄膜的多个薄膜进行层压而成的层压薄 膜,所述第一薄膜在规定的加热温度下可熔融,所述第二薄膜在所述规定 的加热温度下不熔融并具有比所述第一薄膜高的耐热性,所述第一薄膜形 成所述层压薄膜的两个最外层之中的一个,所述第二薄膜形成两个最外层 之中的另一个;
以使所述第一薄膜面向所述覆膜的状态,将所述层压薄膜置于所述覆 膜上,以便在经由所述孔和所述注入孔向所述收存室再次填充了流体之后 用所述层压薄膜覆盖所述孔和所述注入孔;以及
从所述第二薄膜的一侧对所述层压薄膜进行加热来使所述第一薄膜熔 融,由此将所述层压薄膜的至少沿所述注入孔的周边的区域熔敷在所述覆 膜上,用所述层压薄膜密封所述孔和所述注入孔。
2.如权利要求1所述的流体容器的再生方法,其中,
所述第一薄膜是聚稀烃系列的薄膜、酯系列的薄膜、或者持易剥离功 能的薄膜,所述第二薄膜是聚对苯二甲酸乙二醇酯系列的薄膜。
3.如权利要求1所述的流体容器的再生方法,其中,
所述第一薄膜具有20μm~60μm的厚度。
4.一种通过权利要求1至3中任一项所述的流体容器的再生方法而再 生的流体容器。
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