[发明专利]粘合带粘贴装置

权利要求书

1.一种粘合带粘贴装置，该粘合带粘贴装置在环框的背面 整面与配置于该环框中央的半导体晶圆的背面整面粘贴支承用 粘合带并使它们一体化，其中，上述装置包含以下构成要素：

工件保持机构，其以规定姿态分别保持环框及半导体晶圆；

带供给部件，其可转换填装带状载带和填装粘贴保持有分 离片的带状粘合带，并且用于放出带状载带或粘贴保持有分离片 的带状粘合带，该带状载带粘贴保持有与环框的大小相对应地 被预先切断的预切割粘合带；

夹送辊；

张力施加机构，其对供给来的剥离了上述分离片的上述带 状粘合带的宽度方向施加张力；

粘贴单元，其包括粘贴辊和剥离构件；

剥离单元，其包括剥离辊，该剥离单元用于将被切断处理 的剥离了上述分离片的上述带状粘合带的残渣带自环框剥离；

(A)在粘贴上述带状粘合带时，借助上述夹送辊剥离该 分离片，并且将该剥离了分离片之后的带状粘合带架到该夹送 辊和上述剥离辊之间，一边使上述粘贴单元沿该剥离了分离片 的带状粘合带移动，一边将粘贴辊推压到该剥离了分离片的带 状粘合带上，从而将该剥离了分离片的带状粘合带粘贴到环框 和半导体晶圆上；

(B)在粘贴上述预切割粘合带时，一边使上述粘贴单元 移动，一边利用上述粘贴辊逐次推压被上述剥离构件剥离而自 上述载带放出的预切割粘合带，从而将该预切割粘合带粘贴到 环框和半导体晶圆上；

带切断机构，其沿环框切断粘贴后的上述剥离了分离片的 带状粘合带；

残渣带回收部，其卷绕回收自上述剥离单元送出来的被切 断处理后的残渣带；

共用的分离片回收部，其卷绕回收自上述带状粘合带剥离 下来的上述分离片或被剥离了上述预切割粘合带后的上述载 带。

2.根据权利要求1所述的粘合带粘贴装置，其中，

上述工件保持机构由保持环框的框保持部件、和保持半导 体晶圆的晶圆保持部件构成，将两保持部件装设于可升降的可 动台上。

3.根据权利要求2所述的粘合带粘贴装置，其中，

该粘合带粘贴装置包括可使上述晶圆保持部件上下移动的 驱动部件，从而可使半导体晶圆相对于上述框保持部件所保持 的环框独立地上下移动地保持该半导体晶圆。

4.根据权利要求3所述的粘合带粘贴装置，其中，

该粘合带粘贴装置包括弹性构件，该弹性构件对保持有半 导体晶圆的晶圆保持部件进行弹性支承，使得该半导体晶圆和 晶圆保持部件能够向晶圆保持面侧后退位移。

5.根据权利要求4所述的粘合带粘贴装置，其中，

该粘合带粘贴装置包括控制部件，该控制部件控制驱动部 件，以使保持于上述工件保持机构上的半导体晶圆在自环框的 粘合带粘贴面突出的位置停止。

6.根据权利要求5所述的粘合带粘贴装置，其中，

在粘贴上述粘合带时，控制粘贴辊的推压，以使半导体晶 圆的粘合带粘贴面与环框的粘合带粘贴面处于同一面内。