[发明专利]粘合带粘贴装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于在环框的背面整面与载置于该环框中央的半导体晶圆的背面整面粘贴支承用粘合带、并借助该粘合带使半导体晶圆与环框一体化的粘合带粘贴装置。 

背景技术

作为粘合带粘贴装置，可应用如下两种构造。例如，第1构造公开于日本特开2005-150177号公报中。 

具体地讲，是这样的构造：在环框的背面整面与半导体晶圆的背面整面粘贴带状的粘合带之后，沿环框将粘合带切断为圆形。 

另外，第2构造公开于日本特开2005-123653号公报中。 

具体地讲，是这样的构造：将预先被切断为圆形的粘合带自载带剥离，在环框的背面整面与半导体晶圆的背面整面粘贴该剥离下来的粘合带。 

即，以往的粘合带粘贴装置存在如下问题。 

具有第2构造的被预切割了的粘合带用的粘贴装置，不需要像带状的粘合带那样确保用于避免由于在切断时被施加的张力在切断部位和与该切断部位相邻的剪下部位之间的残渣部分断开的多余长度。因此，具有可以增加单位辊的粘贴张数、并且也可以削减残渣带废弃量的优点。 

但是，该装置不能在对粘合带施加张力的状态下将粘合带粘贴于环框等上。因此，存在产生褶皱、在粘贴界面中卷入气泡这样的问题。 

由于具有第1构造的带状粘合带用装置可以在施加张力的 状态下将粘合带粘贴于环框等上，因此，可以确保没有褶皱等的高粘贴精度。但是，由于需要一边施加张力、一边切断粘合带，因此需要充分地确保切断部位相互间的间隔。因此，存在单位辊的粘贴张数减少、并且产生的残渣带的废弃量多于预切割品产生的废弃量这样的问题。 

在将这些不同形态的粘合带粘贴于环框等上的情况下，需要分别选择使用与所使用的粘合带相对应的装置，需要预先分别准备两种规格的装置。因此，设备成本升高，并且需要预先确保大型装置的设置空间。 

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种可以分开使用带状粘合带和预切割粘合带的粘合带粘贴装置。 

为了达到上述那样的目的，本发明采用如下构造。 

一种粘合带粘贴装置，该粘合带粘贴装置在环框的背面整面与配置于该环框中央的半导体晶圆的背面整面粘贴支承用粘合带并使它们一体化，上述装置包含以下构成要素： 

工件保持机构，其以规定姿态分别保持环框及半导体晶圆； 

带供给部件，其可转换填装带状载带和填装粘贴保持有分离片的带状粘合带，并且用于放出带状载带或粘贴保持有分离片的带状粘合带，该带状载带粘贴保持有与环框的大小相对应地被预先切断的预切割粘合带； 

夹送辊； 

张力施加机构，其对供给来的剥离了上述分离片的上述带状粘合带的宽度方向施加张力； 

粘贴单元，其包括粘贴辊和剥离构件； 

剥离单元，其包括剥离辊，该剥离单元用于将被切断处理的剥离了上述分离片的上述带状粘合带的残渣带自环框剥离； 

(A)在粘贴上述带状粘合带时，借助上述夹送辊剥离该分离片，并且将该剥离了分离片之后的带状粘合带架到该夹送辊和上述剥离辊之间，一边使上述粘贴单元沿该剥离了分离片的带状粘合带移动，一边将粘贴辊推压到该剥离了分离片的带状粘合带上，从而将该剥离了分离片的带状粘合带粘贴到环框和半导体晶圆上； 

(B)在粘贴上述预切割粘合带时，一边使上述粘贴单元移动，一边利用上述粘贴辊逐次推压被上述剥离构件剥离而自上述载带放出的预切割粘合带，从而将该预切割粘合带粘贴到环框和半导体晶圆上； 

带切断机构，其沿环框切断粘贴后的上述剥离了分离片的带状粘合带； 

残渣带回收部，其卷绕回收自上述剥离单元送出来的被切断处理后的残渣带； 

共用的分离片回收部，其卷绕回收自上述带状粘合带剥离下来的上述分离片或被剥离了上述预切割粘合带后的上述载带。 

采用本发明的粘合带粘贴装置，无论粘合带形态如何，都可以使用通用的粘贴单元，将带状粘合带、或预切割粘合带粘贴在环框和半导体晶圆上。因此，可利用1台装置对不同形态的粘合带进行粘贴处理，因此，可以节省设备成本及设置空间。 

另外，采用该构造，仅配置一个卷绕轴即可，对于结构的简化与装置整体的小型化较为有效。 

另外，上述装置优选如下地进行实施。 

例如，工件保持机构由保持环框的框保持部件、和保持半导体晶圆的晶圆保持部件构成，将两保持部件装设于可升降的可动台上。