[发明专利]制造一种模铸线圈结构的方法及模铸线圈结构无效
| 申请号： | 200810006302.4 | 申请日： | 2008-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN101499358A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 林伙利 | 申请（专利权）人： | 三积瑞科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F27/29;H01F41/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 215126江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制造 一种 线圈 结构 方法 | ||
1.一种制造一模铸线圈结构的方法，其特征在于，包含下列步骤：
提供一导电件，包含二导电片及一连接部，其中该二导电片分别具有一第一端点及第二端点，该连接部连接该二导电片的第二端点；
提供一线圈；
分别在该二导电片的第一端点形成至少一弯折结构，使该线圈的二端点分别嵌合于该二导电片的至少一弯折结构中；以及
以一焊接工艺分别连接该线圈的二端点于该二导电片的至少一弯折结构上。
2.根据权利要求1所述的制造一模铸线圈结构的方法，其特征在于，该方法更包含下列步骤：
将该已连接的线圈及二导电片置入一模具中；
以一高压工艺充填一磁性材料，形成一包覆结构，使该二导电片及该线圈为该包覆结构所包覆，形成该模铸线圈结构；以及
以一裁切工艺裁切该连接部，使该二导电片分离。
3.根据权利要求1所述的制造一模铸线圈结构的方法，其特征在于，各该至少一弯折结构为一弯折脚的形式。
4.根据权利要求1所述的制造一模铸线圈结构的方法，其特征在于，各该至少一弯折结构为一螺旋线圈的形式。
5.根据权利要求1所述的制造一模铸线圈结构的方法，其特征在于，该二导电片的第二端点露出该包覆结构外，分别电性连接于一外部电路。
6.根据权利要求1所述的制造一模铸线圈结构的方法，其特征在于，该焊接工艺为一熔焊、一高周波点焊、一高压点焊接或一高温锡炉焊接其中之一。
7.一种模铸线圈结构，其特征在于，包含：
一线圈，包含两端点；
二导电片，分别包含：
一第一端点，包含至少一弯折结构，使该线圈的一端点嵌合于该至少一弯折结构中；以及
一第二端点；以及
一包覆结构，包含一磁性材料，该包覆结构包覆该二导电片及该线圈；其中各该二导电片的第二端点露出该包覆结构外，分别电性连接于一外部电路。
8.根据权利要求7所述的模铸线圈结构，其特征在于，该二导电片经一导电件通过一裁切工艺形成。
9.根据权利要求8所述的模铸线圈结构，其特征在于，该导电件包含二导电片及一连接部，其中该连接部连接该二导电片的第二端点；该裁切工艺裁切该连接部，使该二导电片分离。
10.根据权利要求7所述的模铸线圈结构，其特征在于，各该至少一弯折结构为一弯折脚的形式。
11.根据权利要求7所述的模铸线圈结构，其特征在于，各该至少一弯折结构为一螺旋线圈的形式。
12.根据权利要求7所述的模铸线圈结构，其特征在于，该线圈的两端点及各该二导电片的弯折结构更由一焊接工艺相连接。
13.根据权利要求12所述的模铸线圈结构，其特征在于，该焊接工艺为一熔焊、一高周波点焊、一高压点焊接或一高温锡炉焊接其中之一。
14.根据权利要求7所述的模铸线圈结构，其特征在于，该包覆结构以一高压工艺形成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三积瑞科技（苏州）有限公司，未经三积瑞科技（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810006302.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
