[发明专利]晶片在引脚上的半导体封装构造无效
| 申请号： | 200810006401.2 | 申请日： | 2008-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN101499449A | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 谢宛融;王进发;陈锦弟 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 引脚 半导体 封装 构造 | ||
1、一种晶片在引脚上的半导体封装构造，其特征在于其包含：
多个导线架引脚，具有多个承载条、多个打线指以及多个连接该些承载条与该些打线指的连接线；
一晶片，具有一主动面以及一背面，该主动面设有多个焊垫，该背面贴设于该些导线架引脚的该些承载条；
多个焊线，连接该些焊垫与该些打线指，其中一焊线跨过至少一个无电性连接关系的连接线；
一绝缘胶带，贴覆于该些连接线上；以及
一封胶体，密封该晶片、该些焊线、该绝缘胶带以及该些导线架引脚的该些打线指与该些连接线。
2、根据权利要求1所述的晶片在引脚上的半导体封装构造，其特征在于其中该绝缘胶带切齐于该些打线指并与该晶片邻近于该些焊垫的一侧边为平行。
3、根据权利要求1或2所述的晶片在引脚上的半导体封装构造，其特征在于其另包含一黏晶胶，以黏着该晶片的该背面至该些承载条。
4、根据权利要求3所述的晶片在引脚上的半导体封装构造，其特征在于其中该黏晶胶可选自于B阶胶体与液态胶的其中之一。
5、根据权利要求3所述的晶片在引脚上的半导体封装构造，其特征在于其中该黏晶胶为晶背黏贴胶材。
6、根据权利要求1所述的晶片在引脚上的半导体封装构造，其特征在于其中该绝缘胶带不高于该晶片。
7、根据权利要求1所述的晶片在引脚上的半导体封装构造，其特征在于其中该些导线架引脚更具有多个外引脚，其连接该些承载条并由该晶片通过该封胶体往外延伸。
8、根据权利要求1所述的晶片在引脚上的半导体封装构造，其特征在于其另包含有多个外接端子，其设置于该些承载条之下。
9、根据权利要求1所述的晶片在引脚上的半导体封装构造，其特征在于其中该晶片为一未切割的晶片组。
10、根据权利要求1所述的晶片在引脚上的半导体封装构造，其特征在于其中该绝缘胶带为条状并具有单面黏性。
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