[发明专利]晶片在引脚上的半导体封装构造

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体装置，特别是涉及一种晶片在引脚上(Chip-On-Lead，COL)的半导体封装构造。

背景技术

在现有的半导体封装构造中，导线架引脚可作为晶片载体与电性转接，封装型态主要可分为两类：引脚在晶片上(Lead-On-Chip，LOC)或是晶片在引脚上(Chip-On-Lead，COL)，其中所谓的“引脚在晶片上”是将引脚黏附在晶片形成有集成电路的主动面上；所谓的“晶片在引脚上”则将晶片的背面黏附于引脚的一区段。并借由打线形成的多个焊线电性连接晶片与导线架引脚。通常“晶片在引脚上”COL封装内的焊线会相对于“引脚在晶片上”LOC封装内的焊线在长度上会更长，故焊线受到模流产生的位移量会更大。此外，COL封装所使用的导线架引脚，易有支撑性不足的问题，故目前仍需借由两侧晶片承座以辅助对晶片的支撑性，进而影响了导线架引脚在晶片下的配置空间。

请参阅图1及图2所示，现有COL半导体封装构造100包含多个导线架引脚110、一晶片120、多个焊线130以及一封胶体150。该些导线架引脚110分别由该封胶体150的两相对侧边往内延伸，并且该些导线架引脚110的长度为非对称，其中较长一侧的导线架引脚110是用以贴设该晶片120。该些导线架引脚110具有多个打线指112以及多个外引脚114，该些外引脚114穿出该封胶体150的侧边并往外延伸弯折，以供对外接合。该晶片120具有一主动面121以及一相对的背面122，该主动面121设有多个焊垫123。该晶片120是利用一黏晶胶带160的黏贴，使得该晶片120的该背面122可设置在该些导线架引脚110上。该些焊线130电性连接该些焊垫123至该些打线指112。该模封胶体150用以密封该晶片120、该些打线指112以及该些焊线130，但显露该些导线架引脚110的该些外引脚114。请参阅图1及图2所示，由于该些设有该晶片120的导线架引脚110为悬空状，缺乏足够的支撑，故需增设多个晶片承座170以提升对该晶片120的支撑性，避免该晶片120在后续制程中产生位移或倾斜的问题，相对使得该些导线架引脚110在该晶片120下的配置空间缩小。此外，请再参阅图2所示，该晶片120的该些焊垫123须与该些导线架引脚110的排列位置对应排列，以确保该些焊线130的打线方向与该些导线架引脚110的延伸方向大致对齐，故现有COL半导体封装构造100不但该些导线架引脚110在该晶片120下的配置空间缩小并且其内端必须延伸对齐至晶片的焊垫。当晶片的焊垫位置改变时，焊线的打线方向会与导线架引脚的延伸方向产生倾斜角度，使得在打线与模封过程中焊线易于误触邻近无电性连接的导线架引脚而导致电气短路。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有技术存在的缺陷，而提供一种新型的晶片在引脚上的半导体封装构造，所要解决的技术问题是使其可避免COL封装的打线短路，方便COL封装中引脚在晶片下的承载条配置，进而能省略晶片承座或是缩小晶片承座的尺寸，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，提供一种新型的晶片在引脚上的半导体封装构造，所要解决的技术问题是使其可阻挡黏晶胶以避免污染至COL导线架引脚的打线指，故可采用低成本的黏晶材料，以降低封装成本，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明所揭示的一种晶片在引脚上的半导体封装构造，主要包含多个导线架引脚、一晶片、多个焊线、一绝缘胶带以及一封胶体。该些导线架引脚具有多个承载条、多个打线指、多个连接该些承载条与该些打线指的连接线。该晶片具有一主动面以及一背面，该主动面设有多个焊垫，该背面贴设于该些导线架引脚的该些承载条。该些焊线连接该些焊垫与该些打线指，其中一焊线跨过至少一个无电性连接关系的连接线。该绝缘胶带贴覆于该些连接线上。该封胶体密封该晶片、该些焊线、该绝缘胶带以及该些导线架引脚的该些打线指与该些连接线。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

在前述的半导体封装构造中，该绝缘胶带可切齐于该些打线指并与该晶片邻近于该些焊垫的一侧边为平行。

在前述的半导体封装构造中，可另包含一黏晶胶，以黏着该晶片的该背面至该些承载条。

在前述的半导体封装构造中，该绝缘胶带可不高于该晶片。

在前述的半导体封装构造中，该些导线架引脚可更具有多个外引脚，其连接该些承载条并由该晶片通过该封胶体往外延伸。

在前述的半导体封装构造中，可另包含有多个外接端子，其设置于该些承载条之下。