[发明专利]一种提高PCB中图形匹配精度的方法和装置有效
申请号: | 200810007150.X | 申请日: | 2008-02-02 |
公开(公告)号: | CN101221597A | 公开(公告)日: | 2008-07-16 |
发明(设计)人: | 王洪利 | 申请(专利权)人: | 深圳华为通信技术有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 何文彬 |
地址: | 518129广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 pcb 图形 匹配 精度 方法 装置 | ||
1.一种提高PCB中图形匹配精度的方法,其特征在于,所述方法包括:
计算PCB中的目标器件设计值的比值关系;
根据所述比值关系,获取代表所述目标器件的图形;
设置所述图形的位置为共中心。
2.如权利要求1所述的提高PCB中图形匹配精度的方法,其特征在于,当所述目标器件为电阻时,所述方法具体包括:
计算PCB中电阻设计值的比值关系;
根据所述比值关系,对所述电阻的设计值进行串联拆分,获取所述拆分后的电阻值对应的电阻图形;
设置对应于同一个电阻的电阻图形的位置为共中心,且设置的对称中心重合。
3.如权利要求1所述的提高PCB中图形匹配精度的方法,其特征在于,当所述目标器件为电容时,所述方法具体包括:
计算PCB中电容设计值的比值关系;
根据所述比值关系,对所述电容的设计值进行并联拆分,获取所述拆分后的电容值对应的电容图形;
设置对应于同一个电容的电容图形的位置为共中心,且设置的对称中心重合。
4.如权利要求1所述的提高PCB中图形匹配精度的方法,其特征在于,所述设置所述图形的位置为共中心的步骤,具体为:
设置所述图形的位置为一维共中心;
或
设置所述图形的位置为二维共中心。
5.如权利要求1所述的提高PCB中图形匹配精度的方法,其特征在于,所述方法还包括:
设置dummy图形。
6.如权利要求1所述的提高PCB中图形匹配精度的方法,其特征在于,所述方法还包括:
根据设置后的所述图形的位置,通过图形叠加的方式获取所述目标器件设计值。
7.一种提高PCB中图形匹配精度的装置,其特征在于,所述装置包括:
计算模块,用于计算PCB中的目标器件设计值的比值关系;
获取模块,用于根据所述计算模块计算得到的比值关系,获取代表所述目标器件的图形;
设置模块,用于设置所述获取模块获取到的图形的位置为共中心。
8.如权利要求7所述的提高PCB中图形匹配精度的装置,其特征在于,所述装置还包括:
器件类型判断模块,用于判断所述PCB中的目标器件类型;
9.如权利要求8所述的提高PCB中图形匹配精度的装置,其特征在于,当所述目标器件类型判断模块判断的结果为电阻时;
所述获取模块具体用于根据所述比值关系,对所述电阻的设计值进行串联拆分,获取所述拆分后的电阻值对应的电阻图形;
相应地,所述设置模块具体用于设置所述获取模块获取的对应于同一个电阻的电阻图形的位置为共中心,且设置的对称中心重合。
10.如权利要求8所述的提高PCB中图形匹配精度的装置,其特征在于,当所述器件类型判断模块判断的结果为电容时;
所述获取模块具体用于根据所述比值关系,对所述电容的设计值进行并联拆分,获取所述拆分后的电容值对应的电容图形;
相应地,所述设置模块具体用于设置所述获取模块获取的对应于同一个电容的电容图形的位置为共中心,且设置的对称中心重合。
11.如权利要求7所述的提高PCB中图形匹配精度的装置,其特征在于,所述设置模块还包括:
dummy设置单元,用于设置dummy图形。
12.如权利要求7所述的提高PCB中图形匹配精度的装置,其特征在于,所述装置还包括:
叠加模块,用于根据所述设置模块设置的所述图形的位置,通过图形叠加的方式获取所述目标器件设计值。
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