[发明专利]一种提高PCB中图形匹配精度的方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子领域，特别涉及一种提高PCB中图形匹配精度的方法和装置。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板或印刷电路板或印刷线路板)是电子信息产业的基础，随着电子信息产业技术的飞速发展，也带动了PCB技术的进步，PCB技术是集电子、机械、计算机、光学、材料、化工等多学科的一个行业。

众所周知，电子设备都会有安装在大小各异的PCB上的电子元器件(如电阻、晶体管等)，其中，PCB的功能主要体现在通过焊接等技术固定各类微小精密的电子元器件，作为电子元器件实现功能时的支撑体，并通过PCB内的导线(在PCB加工过程中通过蚀刻等技术获取)为其上各类电子元器件提供实现功能的电气连接关系。对于PCB而言，通常最简单的PCB可以只有几个焊点或几根导线，一般的电子产品中PCB焊点数在数十到数百个，焊点数超过600个的PCB属于较为复杂的PCB，如计算机主板。

随着电子设备越来越复杂，需要的电子元器件自然越来越多，于是，安装在PCB上的线路和电子元器件也就越来越密集。因此，PCB为安装在其上的各类电子元器件仅提供支撑和电气连接的功能日益不能满足需求，此时，需要在PCB中埋入相应的电气元器件，如电阻、电感等，以提供相应的功能，减少安装在PCB上的电子元器件的数量和复杂度，使PCB具有更高的扩展性和实用性。此时，经常是利用通过埋入PCB中的电子元器件的比值关系从而实现该类型PCB相应具体功能的，于是，PCB的精度和性能取决于其内埋入的电子元器件的匹配精度。例如，集成电路需要PCB能够提供电阻比值关系为1∶2的功能(即需要1∶2的匹配关系)，此时，PCB中埋入目标电阻：电阻1和电阻2，其中，电阻1的设计值为5欧，电阻2的设计值为10欧，设计的理论值完全符合电路需要的1∶2的匹配关系，但是由于在具体的PCB加工制作过程中，由于工艺偏差、机械压力、温度梯度等原因，会出现电阻的实际测量值与设计值之间存在偏差，导致造成系统失配(所谓系统失配是指针对需要匹配的电子元器件，其测量值之比与设计值之比的差值，如且目标电阻的匹配关系会受到影响，对于加工制作出来的PCB，其中埋入的目标电子元器件实际得到的匹配关系与人们设计时的期望值会出现偏差，劣化了PCB上的电子元器件的匹配精度。

发明内容

为了提高埋入了电子元器件的PCB中电子元器件的匹配精度，本发明实施例提供了一种提高PCB中图形匹配精度的方法和装置。所述技术方案如下：

一种提高PCB中图形匹配精度的方法，所述方法包括：

计算PCB中的目标器件设计值的比值关系；

根据所述比值关系，获取代表所述目标器件的图形；

设置所述图形的位置为共中心。

一种提高PCB中图形匹配精度的装置，所述装置包括：

计算模块，用于计算PCB中的目标器件设计值的比值关系；

获取模块，用于根据所述计算模块计算得到的比值关系，获取代表所述目标器件的图形；

设置模块，用于设置所述获取模块获取到的图形的位置为共中心。

本发明实施例提供的技术方案的有益效果是：

通过在进行PCB版图设计时采用共中心图形设计以及添加Dummy(虚构)图形的方式，有效地降低了PCB加工过程中的系统失配的问题，提高了PCB加工获取的目标器件的图形匹配精度，进而提高了PCB中埋入器件的匹配精度。

附图说明

图1是本发明实施例1提供的提高PCB中图形匹配精度的方法流程图；

图2是本发明实施例1提供的采用一维共中心图形设计的示意图；

图3是本发明实施例1提供的另一采用一维共中心图形设计的示意图；

图4是本发明实施例1提供的图形叠加示意图；

图5是本发明实施例1提供的为目标图形加入了dummy图形后的示意图；

图6是本发明实施例1提供的另一采用一维共中心图形设计的示意图；

图7是本发明实施例2提供的提高PCB中图形匹配精度的方法流程图；

图8是本发明实施例2提供的采用二维共中心图形设计的示意图；

图9是本发明实施例2提供的另一采用二维共中心图形设计的示意图；

图10是本发明实施例2提供的为目标图形加入了dummy图形后的示意图；

图11是本发明实施例3提供的提高PCB中图形匹配精度的装置示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。