[发明专利]封装板及其制造方法

权利要求书

1.一种封装板，包括：

第一金属层；

释热层，堆叠于所述第一金属层上，其中，第一绝缘层介于所述第一金属层与所述释热层之间，所述释热层由金属材料制成；

空腔，形成于所述释热层中；

安装层，形成于所述空腔中，与所述第一绝缘层相接触，其中，所述安装层由金属材料制成并且直接连接至所述金属释热层；

第一元件，安装在所述安装层上，其中，所述第一元件的下表面与所述安装层接触，并且所述第一元件中产生的热通过所述安装层传递至所述释热层；

第一电极部，与所述安装层和所述释热层隔离开，其中，所述第一元件和所述第一电极部通过引线接合工艺电连接，并且所述第一电极通过穿透所述第一绝缘层的过孔连接至所述第一金属层；以及

第二绝缘层，覆盖所述释热层的至少一部分和所述空腔。

2.根据权利要求1所述的封装板，其中，所述第一元件是发光件。

3.根据权利要求1所述的封装板，其中，所述安装层的厚度与所述第一元件的厚度的总和小于所述释热层的厚度。

4.根据权利要求1所述的封装板，其中，所述第二绝缘层由透明材料制成。

5.根据权利要求2所述的封装板，其中，在所述第二绝缘层的覆盖所述空腔的一部分中形成有曲面。

6.根据权利要求1所述的封装板，进一步包括：

第二元件，安装在所述第一元件的上表面上；以及

第二电极部，与所述安装层和所述释热层隔离开，

其中，所述第二元件和所述第二电极部通过引线接合工艺电连接。

7.根据权利要求2所述的封装板，进一步包括：

第二金属层，堆叠于所述第二绝缘层上，

其中，在所述第二金属层中形成预先设计的图案，以使得由所述第一元件产生的光被选择性地传输。