[发明专利]封装板及其制造方法

说明书

相关申请交叉参考 

本申请要求于2007年2月15日向韩国知识产权局提交的第10-2007-0015745号韩国专利申请的权益，其公开内容整体结合于此作为参考。 

技术领域

本发明涉及一种封装板。

背景技术

当前，最受关注的市场是用于诸如LED和图像传感器等的光学元件的市场。在此，对于LED而言，要求具有高亮度的产品，而对于图像传感器而言，要求具有高分辨率的产品。

这种光学元件可以安装在板上，但是当这些元件为表面安装型时，这可能对如何能够制造薄的板造成限制。

当根据相关技术将元件安装在印刷电路板(PCB)内时，由于绝缘层由聚合物材料制成，因而存在对实现放热的限制。

已提出利用金属芯板(core)的方法来解决释放热量问题，但在这种情况下，元件和金属芯板也彼此分隔开，因而热障仍然存在。

发明内容

本发明的一个方面在于提供一种封装板，以及一种用于制造这种封装板的方法，其改善放热并且使得能够具有更薄的厚度。

本发明的一个方面可以提供一种封装板，其包括：第一金属层；释热层，堆叠在第一金属层上，其中，第一绝缘层介于该第一金属层与该释热层之间；空腔，形成于释热层中；安装层，形成于空腔中，与第一绝缘层相接触；第一元件，安装在安装层上；以及第二绝缘层，覆盖释热层的至少一部分以及空腔。

该封装板可以进一步包括与安装层和释热层隔离开的第一电极部，其中，第一元件和第一电极部可以通过引线接合工艺电连接。

第一元件可以是发光件，并且为了使第一元件所产生的热量可以传递至释热层，安装层可以与释热层相连接。

安装层的厚度与第一元件的厚度的总和可以小于释热层的厚度。第二绝缘层可以由透明材料制成，并且在第二绝缘层的覆盖空腔的一部分中可以形成曲面。

在某些实施例中，该封装板还可以包括：第二元件，安装在第一元件的上表面上；以及第二电极部，与安装层和释热层隔离开，其中，第二元件和第二电极部可以通过引线接合工艺电连接。

并且，可以进一步包括堆叠于第二绝缘层上的第二金属层，其中，可以在第二金属层中形成预先设计的图案，以使得由第一元件产生的光可以被选择性地传输。

本发明的另一方面能够提供一种封装板，其包括：第一金属层；释热层，堆叠在第一金属层上，其中，第一绝缘层介于该第一金属 层与该释热层之间；空腔，形成于释热层中；第一元件，嵌入在空腔中；第二绝缘层，覆盖空腔和释热层；以及支柱，与释热层隔离开并且穿透第二绝缘层。

第一元件可以是发光件，并且第二绝缘层可以由透明材料制成，同时，可以在第二绝缘层的覆盖空腔的一部分中形成曲面。

可以进一步包括：安装层，堆叠于第一绝缘层上并且第一元件可以安装在该安装层上；以及第一电极部，与安装层和释热层隔离开，其中，第一元件和第一电极部可以通过引线接合工艺电连接。

某些实施例可以具有如下封装板，该封装板还包括：第二元件，安装于第一元件的上表面上；以及第二电极部，与安装层和释热层隔离开，其中，第二元件和第二电极部可以通过引线接合工艺电连接。

封装板还可以进一步包括：第三绝缘层，堆叠于第二绝缘层上；以及第二金属层，堆叠于第三绝缘层上。此外可以包括穿透第三绝缘层以电连接第二金属层和支柱的过孔。

第二绝缘层和第三绝缘层可以由相同的材料制成，并且在第二金属层中可以形成预先设计的图案，以允许由第一元件产生的光被选择性地传输。

本发明的又一方面能够提供一种制造封装板的方法。该方法包括以下步骤：设置堆叠在一起的第一金属层和释热层，其中，第一绝缘层介于该第一金属层与该释热层之间；蚀刻释热层的与第一电极部对应的部分，以使得释热层被穿透；形成其上待安装第一元件的安装层，并且通过蚀刻释热层的一部分形成第一电极部；在安装层上安装第一元件，并且电连接第一元件与第一电极部；以及堆叠 第二绝缘层，以使得第二绝缘层覆盖第一元件以及至少一部分释热层。

第二绝缘层的堆叠步骤可以通过使用液体绝缘材料的模制来进行，而蚀刻释热层的步骤可以通过电解抛光工艺或电火花磨削工艺来进行。

在某些实施例中，该方法可以进一步包括以下步骤：通过蚀刻释热层的一部分而形成与释热层隔离开的第二电极部；以及在第一元件的上表面上安装第二元件，并且电连接第二元件和第二电极部。

并且，可以进一步包括在第二绝缘层上堆叠第二金属层的操作，以及在第二金属层上形成预设计的图案的操作。