[发明专利]基线、电线及制造基线的方法有效

专利信息
申请号: 200810008012.3 申请日: 2008-03-03
公开(公告)号: CN101256853A 公开(公告)日: 2008-09-03
发明(设计)人: 花崎健一;吉永聪;辻伸泰 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社;国立大学法人大阪大学
主分类号: H01B7/00 分类号: H01B7/00;H01B5/02;H01B13/00;H02G3/08
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 张兆东
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 基线 电线 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种由金属制成的基线,至少一根所述基线覆盖有电绝缘涂覆层,以便于构成电线,其特征在于,构成整个基线的晶粒是细小的等轴晶粒。

2.根据权利要求1所述的基线,其特征在于,导电材料经过拉伸以便减小导电材料的直径,随后沿导电材料的纵向经过连续弯曲,从而获得基线。

3.根据权利要求2所述的基线,其特征在于,拉伸连续地执行多次。

4.根据权利要求2所述的基线,其特征在于,经过拉伸的导电材料在其纵向上被移动的同时被允许穿过弯曲的通孔,以便导电材料沿其纵向进行连续弯曲。

5.一种电线,包括:

具有至少一根根据权利要求1所述的基线的芯线;以及

覆盖该芯线的涂覆层。

6.一种制造由金属制成的基线的方法,至少一根所述基线覆盖有电绝缘涂覆层,以便构成电线,其特征在于,导电材料经过拉伸以便减小导电材料的直径,随后沿导电材料的纵向经过连续弯曲,从而获得基线。

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