[发明专利]具有多芯片的半导体组件封装结构及其方法

权利要求书

1.一种具有多芯片的半导体组件封装结构，其特征在于：包含：

一基板，其中至少具有一晶粒容纳孔穴、连接通孔结构以及于此基板上表面的第一接触垫与于此基板下表面的第二接触垫；

至少一具有第一焊垫的第一晶粒，其放置于此晶粒容纳孔穴；

一第一黏着材料形成于此第一晶粒之下；

一第二黏着材料填入此第一晶粒与此基板的晶粒容孔穴侧壁间空隙；

一第一焊线形成并连结此第一焊垫与此第一接触垫；

至少一第二晶粒其具有第二焊垫放置于此第一晶粒之上；

一第二焊线形成并连结此第二焊垫与此第一接触垫；

一晶粒黏着材料形成于此第二晶粒之下；以及

一介电层形成于此第一、第二焊线与此第一、第二晶粒以及此基板上方。

2.根据权利要求1所述具有多芯片的半导体组件封装结构，其特征在于：包含复数个导电凸块连接该第二接触垫。

3.根据权利要求1所述具有多芯片的半导体组件封装结构，其特征在于：所述的连接通孔结构形成于该基板的四周侧，且进一步包含一金属或导电层形成于该晶粒容纳孔穴结构的侧壁上。

4.一种制造权利要求1所述具有多芯片的半导体组件封装结构的方法，其特征在于：包含：

提供一至少具有一晶粒容纳孔穴的基板，其中利用连接通孔结构连结此基板的上表面的第一接触垫以及此基板的下表面的第二接触垫；

晶粒重布工具上进行重布，将该至少一具有第一焊垫的第一晶粒，以一取置精细对准系统依适当的间距重布；

焊接此基板至此晶粒重布工具；

填上一第一黏着材料于此晶粒的背面；

填入一第二黏着材料于此晶粒边缘与此基板的晶粒容纳孔穴间的间隙；

由此晶粒重布工具分开此封装结构；

形成一第一焊线以连结此第一焊垫与此第一接触垫；

放置至少一具有第二焊垫的第二晶粒于此第一晶粒上；

形成一第二焊线以连结此第二焊垫与此第一接触垫；

涂布一介电层于此第一与第二晶粒的主动面以及此基板的上表面上；

黏着此封装结构于一胶膜上，以切割制程切割成为个别晶粒。

5.根据权利要求4所述具有多芯片的半导体组件封装结构的方法，其特征在于：包含一熔溶复数个焊料凸块于该终端接垫的步骤。

6.根据权利要求4所述具有多芯片的半导体组件封装结构的方法，其特征在于：进一步包含将黏着胶膜形成于该第二晶粒的步骤。

7.一种制造权利要求1所述具有多芯片的半导体组件封装结构的方法，其特征在于：包含：

提供一基板其中具有至少一晶粒容纳孔穴，通过连接通孔结构连结于此基板的上表面的第一接触垫以及此基板的下表面的第二接触垫；

焊接此基板至此晶粒重布工具；

晶粒重布工具上进行重布，将该至少一具有第一焊垫的第一晶粒，以一取置精细对准系统依适当的间距重布；

形成一第一焊线以连结此第一焊垫与此第一接触垫；

放置至少一具有第二焊垫的第二晶粒于此第一晶粒上；

形成一第二焊线以连结此第二焊垫与此第一接触垫；

形成一介电层于此第一与第二晶粒的主动面以及此基板的上表面上，并且将其填入此晶粒边缘与此基板的晶粒容纳孔穴间的间隙；

自晶粒重布工具上分离此封装结构；以及

黏着此封装结构于一胶膜上，以切割制程切割成为个别晶粒。

8.根据权利要求7所述具有多芯片的半导体组件封装结构的方法，其特征在于：包含一熔溶复数个导电凸块于该第二接触垫上的步骤。

9.根据权利要求7所述具有多芯片的半导体组件封装结构的方法，其特征在于：进一步包含一通过具有图案化胶水将该第一晶粒的背面黏着于该晶粒重布工具的步骤。

10.根据权利要求7所述具有多芯片的半导体组件封装结构的方法，其特征在于：进一步包含将晶粒黏着胶膜形成于该第二晶粒的步骤。