[发明专利]立式热处理装置和使用该立式热处理装置的热处理方法有效
申请号: | 200810009041.1 | 申请日: | 2008-01-30 |
公开(公告)号: | CN101252081A | 公开(公告)日: | 2008-08-27 |
发明(设计)人: | 似鸟弘弥;菱谷克幸 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/324;H01L21/67;H01L21/687;H01L21/677;F27B17/00;F27B5/06;F27D5/00;F27D3/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 立式 热处理 装置 使用 方法 | ||
1.一种立式热处理装置,其特征在于:
具有炉口的热处理炉;
封闭所述热处理炉的炉口的盖体;
通过保温筒载置在所述盖体上的,用于多层保持多个基板的第一和第二基板保持件;
使所述盖体升降,将任何一个基板保持件搬入和搬出热处理炉内的升降机构;
当一个基板保持件在所述热处理炉内时,为了移载基板而载置另一个基板保持件的保持件载置台;和
在所述保持件载置台和所述保温筒之间进行各基板保持件的搬送的保持件搬送机构,其中,
在所述保持件载置台上设置有用于为了不翻倒基板保持件而进行把持的保持件把持机构,
基板保持件具有环状的底板,
在该底板的内周上形成有定位接合槽,
具有可使相互的间隔扩大和缩小的一对滚子的保持件定位机构被设置在保持件载置台上,
所述保持件定位机构通过扩大所述一对滚子的间隔从而与所述定位接合槽接合,进行基板保持件的定位,
所述保持件把持机构在所述一对滚子的上端部形成为凸缘状,在扩开所述一对滚子时,与所述底板的上面相对,将所述底板把持在与所述保持件载置台之间地把持所述底板的把持部。
2.一种立式热处理装置,其特征在于:
具有炉口的热处理炉;
封闭所述热处理炉的炉口的盖体;
通过保温筒载置在所述盖体上的,用于多层保持多个基板的第一和第二基板保持件;
使所述盖体升降,将任何一个基板保持件搬入和搬出热处理炉内的升降机构;
当一个基板保持件在所述热处理炉内时,为了移载基板而载置另一个基板保持件的保持件载置台;和
在所述保持件载置台和所述保温筒之间进行各基板保持件的搬送的保持件搬送机构,其中,
在所述保持件载置台上设置有用于为了不翻倒基板保持件而进行把持的保持件把持机构,
基板保持件具有环状的底板,
在该底板的内周上形成有定位接合槽,
具有在向径方向内侧倾斜的倒伏位置和立起位置之间可变更姿势的一对滚子的保持件定位机构被设置在保持件载置台上,
所述保持件定位机构,通过使所述一对滚子立起从而与所述定位接合槽接合,进行基板保持件的定位,
所述保持件把持机构具有在所述一对滚子立起时把持所述底板的把持部。
3.一种立式热处理装置,其特征在于:
具有炉口的热处理炉;
封闭所述热处理炉的炉口的盖体;
通过保温筒载置在所述盖体上的,用于多层保持多个基板的第一和第二基板保持件;
使所述盖体升降,将任何一个基板保持件搬入和搬出热处理炉内的升降机构;
当一个基板保持件在所述热处理炉内时,为了移载基板而载置另一个基板保持件的保持件载置台;和
在所述保持件载置台和所述保温筒之间进行各基板保持件的搬送的保持件搬送机构,其中,
在所述保持件载置台上设置有用于为了不翻倒基板保持件而进行把持的保持件把持机构,
基板保持件具有环状的底板,
在该底板的内周上形成有定位接合槽,
具有可扩大和缩小相互的间隔并且可围绕自身的轴旋转的一对滚子的保持件定位机构被设置在保持件载置台上,
所述保持件定位机构通过在扩大所述一对滚子的间隔的同时使各滚子旋转从而与所述定位接合槽接合,进行基板保持件的定位,
所述保持件把持机构具有在所述一对滚子扩开和旋转时把持所述底板的把持部。
4.一种热处理方法,使用权利要求1所述的立式热处理装置对多个基板实施热处理,其特征在于,包括:
使多个基板多层地保持在一个基板保持件上的工序;
载置所述基板保持件的工序,所述基板保持件通过保温筒将多个基板多层地保持在封闭热处理炉的炉口的盖体上;
使所述盖体上升,将所述基板保持件搬入热处理炉内的工序;
在所述热处理炉内对保持在所述基板保持件上的所述基板进行热处理的工序;
在扩开所述一对滚子时使用把持所述底板的把持部,将另一个基板保持件以不翻倒的方式把持在保持件载置台上的工序;
在所述热处理工序中,相对载置在保持件载置台上的另一个基板保持件进行基板的移载的工序;和
在所述热处理工序后,利用保持件搬送机构对从热处理炉搬出的保温筒上的基板保持件和载置台上的基板保持件进行更换的工序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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