[发明专利]立式热处理装置和使用该立式热处理装置的热处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及立式热处理装置和使用该立式热处理装置的热处理方法。

背景技术

在半导体装置的制造中，具有对半导体晶片(基板)实施例如氧化处理或成膜处理等各种处理。作为进行这样处理的装置使用可以分批式地处理多个晶片的立式热处理装置(半导体制造装置)(例如，参照专利第3378241号公报)。这种立式热处理装置具备在下部具有炉口的立式的热处理炉和设置在该热处理炉的下方的装载区域(移载区域)。在装载区域中，在开闭上述炉口的盖体的上部，通过保温筒载置搭载保持大口径(例如直径为300mm)的多个(100～150个)晶片的晶舟(基板保持件)。此外，在装载区域中设置有使盖体升降从而将上述晶舟搬入·搬出热处理炉内的升降机构，和在容纳多个晶片的载体(容纳容器)与上述晶舟之间进行晶片的移载的移载机构。

上述晶舟一般为石英制成，价格非常高。此外，一般晶片价格也高，并且随着处理工序进展，制造成本增大。因此，这些应该慎重处理。

然而，在现有的分批式半导体制造装置中，由于在结构上，在硬和软的方面存在各种制约，所以难以具有耐震结构和耐震功能，不能形成充分的耐震措施。因此，存在一旦发生地震，装置受到大的摇动，则晶舟会翻倒，晶舟或晶片会破损，造成大的损害的可能性。

为了解决这样的问题，在上述专利文献中记载的立式热处理装置中，采用利用基板保持件固定部件互相连接固定基板保持件的底板和保温筒的结构。

然而，在立式热处理装置中，优选使用两个晶舟，当将一个晶舟搬入热处理炉内接受热处理时，将另一个晶舟载置在晶舟载置台上，相对该另一个晶舟进行晶片的移载。这称为所谓的二晶舟系统。

然而，在这种二晶舟系统的立式热处理装置中，由于在保温筒上进行晶舟的更换，难以采用利用上述专利文献记载的基板保持件固定部件连接固定保温筒和基板保持件的结构。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种既是二晶舟系统又能够以简单的结构防止由地震等的外力引起的晶舟翻倒的立式热处理装置和使用该立式热处理装置的热处理方法。

本发明的一种立式热处理装置，其特征在于，包括：具有炉口的热处理炉；封闭上述热处理炉的炉口的盖体；通过保温筒载置在上述盖体上的，用于多层保持多个基板的第一和第二基板保持件；使上述盖体升降，将任何一个基板保持件搬入和搬出热处理炉内的升降机构；当一个基板保持件在上述热处理炉内时，为了移载基板而载置另一个基板保持件的保持件载置台；和在上述保持件载置台和上述保温筒之间进行各基板保持件的搬送的保持件搬送机构，其中，在上述保持件载置台上设置有以不翻倒的方式把持基板保持件的保持件把持机构。

根据本发明，既是所谓的二晶舟系统，又能够利用简单的结构防止由地震等外力使在晶舟载置台(保持件载置台)上的晶舟(基板保持件)翻倒。

具体地说，例如，基板保持件具有环状的底板，在该底板的内周上形成有定位接合槽，具有可以扩大和缩小相互的间隔并且可以围绕其自身的轴旋转的一对滚子的保持件定位机构被设置在保持件载置台上，上述保持件定位机构通过扩大上述一对滚子的间隔从而与上述定位接合槽接合，进行基板保持件的定位，上述保持件把持机构具有在上述一对滚子扩开时把持上述底板的把持部。

或者是，例如，基板保持件具有环状的底板，在该底板的内周上形成有定位接合槽，具有在向径方向内侧倾斜的倒伏位置和立起位置之间可变更姿势的一对滚子的保持件定位机构被设置在保持件载置台上，上述保持件定位机构，通过使上述一对滚子立起从而与上述定位接合槽接合，进行基板保持件的定位，上述保持件把持机构具有在上述一对滚子立起时把持上述底板的把持部。

或者是，例如，基板保持件具有环状的底板，在该底板的内周上形成有定位接合槽，具有可以扩大和缩小相互的间隔而且可以围绕其自身的轴旋转的一对滚子的保持件定位机构被设置在保持件载置台上，上述保持件定位机构通过在扩大上述一对滚子的间隔的同时使各滚子旋转从而与上述定位接合槽接合，进行基板保持件的定位，上述保持件把持机构具有在上述一对滚子扩开和旋转时把持上述底板的把持部。