[发明专利]焊接方法及焊接设备有效

专利信息
申请号: 200810009701.6 申请日: 2008-01-30
公开(公告)号: CN101234444A 公开(公告)日: 2008-08-06
发明(设计)人: 深谷浩;山口哲 申请(专利权)人: 新科实业有限公司
主分类号: B23K1/005 分类号: B23K1/005;B23K1/20;B23K3/00;B23K101/36
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 代理人: 郝传鑫
地址: 中国香港新界沙田香*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要:
搜索关键词: 焊接 方法 焊接设备
【权利要求书】:

1.一种焊接方法,是用焊料连接分别形成于各连接体体上的各连接触点的方法,其特征在于包括:

加热至少一侧的连接体的工序;以及

在加热所述连接体之后或者在继续加热所述连接体的同时,对焊料照射加热束从而进行焊接的工序。

2.一种焊接方法,其特征在于包括:

将各连接体配置到连接位置上的连接体配置工序;

将焊料配置到分别形成于所述各连接体上的各连接触点之间,并对该焊料照射加热束从而进行焊接的焊接工序;以及

在进行所述焊接工序之前及/或在进行所述焊接工序同时,加热所述至少一侧连接体的连接体加热工序。

3.如权利要求2所述的焊接方法,其特征在于:在所述连接体加热工序中,通过加热所述焊接工序中的焊料来加热连接触点部分中温度上升率低的任意一侧的连接体。

4.如权利要求3所述的焊接方法,其特征在于:在所述连接体加热工序中,加热所述连接体使其温度不超过预设温度。

5.如权利要求3所述的焊接方法,其特征在于:在所述连接体加热工序中,通过加热与所述连接体相接触的接触部件来加热该连接体。

6.如权利要求5所述的焊接方法,其特征在于:在连接体加热工序中,使用与所述接触部件相接触的加热装置来加热该接触部件。

7.如权利要求5所述的焊接方法,其特征在于:在所述连接体加热工序中,通过对所述接触部件照射加热束来加热该接触部件。

8.如权利要求3所述的焊接方法,其特征在于:所述连接体配置工序还包括将所述连接体运送到连接位置上的连接体运送工序,而所述连接体加热工序则在经该连接体运送工序运送所述连接体的过程中对该连接体进行加热。

9.如权利要求3所述的焊接方法,其特征在于:经所述连接体加热工序被加热的所述一侧的连接体为磁头滑块,而与该磁头滑块相接合的另一侧的连接体为构成磁头折片组合的悬臂件。

10.一种磁头折片组合的制造方法,其特征在于:使用权利要求9所述的焊接方法在所述悬臂件上焊接所述磁头滑块从而制造磁头折片组合。

11.一种焊接设备,在用焊料连接分别形成于各连接体上的各连接触点时使用之,其特征在于包括:

对配置在所述各连接触点之间的焊料照射加热束从而进行焊接的焊料加热装置;以及

用于加热至少一侧的连接体且不同于所述焊料加热装置的连接体加热装置。

12.一种焊接设备,其特征在于包括:

将各连接体配置在连接位置上的连接体配设装置;

对配置在分别形成于各连接体上的各连接触点之间的焊料照射加热束从而进行焊接的焊料加热装置;以及

用于加热其中一侧的连接体且不同于所述焊料加热装置的连接体加热装置。

13.如权利要求12所述的焊接设备,其特征在于:所述连接体加热装置在用所述焊料加热装置对焊料照射加热束之前及/或在用所述焊料加热装置对焊料照射加热束时,对所述连接体进行加热。

14.如权利要求13所述的焊接设备,其特征在于:所述连接体加热装置还包括在加热所述连接体时控制其温度使之不超过预设温度的控制装置。

15.如权利要求13所述的焊接设备,其特征在于:所述连接体加热装置通过加热与所述连接体相接触的接触部件来加热该连接体。

16.如权利要求15所述的焊接设备,其特征在于:所述连接体配设装置包括支撑所述连接体并将其运送到连接位置上的运送装置;所述连接体加热装置通过加热作为所述接触部件的所述运送装置来加热附着在该运送装置上的所述连接体。

17.如权利要求16所述的焊接设备,其特征在于:所述运送装置还包括用其前端部吸附所述连接体的吸嘴。

18.如权利要求15所述的焊接设备,其特征在于:所述连接体加热装置是接触于所述接触部件上并加热该接触部件的加热装置。

19.如权利要求15所述的焊接设备,其特征在于:所述连接体加热装置是对所述接触部件照射加热束从而加热该接触部件的连接体用加热束照射装置。

20.如权利要求12所述的焊接设备,其特征在于:所述连接体中,被所述连接体加热装置加热的一侧连接体为磁头滑块,而与该磁头滑块接合的另一侧连接体则为构成磁头折片组合的悬臂件。

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