[发明专利]焊接方法及焊接设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊接方法及焊接设备，尤其是涉及在电子线路板上焊接电子部件的方法及其设备。

背景技术

焊接是在基板上连接电子部件时常用的一种方法。通过焊接不但可以在基板上固定电子部件，同时还可以电性连接形成于电子部件上的端子与形成于基板上的端子。例如，如下所述，在制造承载于磁盘装置上的磁头折片组合(headgimbal assembly)时，可在一体形成于柔性印刷(flexible printed)电路板的悬臂件(suspension)上焊接作为电子部件的磁头滑块。

但是，如上所述，当焊接的连接体为电子部件时，焊接时的加热会使电子部件的温度高于其耐热温度，从而可能会导致电子部件的损伤。为此，现有技术中通常将通过激光等来进行的焊料加热限制在短时间内。而且，在日本专利申请特开2006-107673号公报中揭示了通过测定焊接时作为连接体的电子部件所释放出的热量来进行控制的方法，使得焊接在低于该电子部件的耐热温度的温度下进行。另一方面，如果将焊料的加热时间限制在短时间内，则由于加热时间过短，不能充分融化焊料，因而会产生难以实现稳定焊接等问题。

此外，例如在基板上连接电子部件等，在两个连接体间进行焊接时，根据各连接体的结构和焊接状况的不同，各连接体上的各连接触点的温度上升率会有所差别。此时，如果各连接触点的温度上升率差异过大，则一侧的连接体温度过低，因而难以进行稳固的焊接。另一方面，如果为了进行稳固的焊接而在焊料上施加过多热量，则又会发生另一侧的温度过高的现象，最终由于对该另一侧连接体的加热而导致损伤。作为其中的一个实施例，以下参照图1A至图6B举例说明了在承载于磁盘装置上的磁头折片组合的悬臂件(柔性印刷电路板)上焊接磁头滑块的情况。

焊接磁头滑块时，首先如图1A所示，用运送管嘴104吸附具有磁头元件121的磁头滑块102，按照箭头Y101所示的方向移动该运送管嘴，从而将磁头滑块102配置在一体形成于挠性件(flexure)112上的柔性印刷电路板113的连接位置上。此时，如图1B所示，将形成于磁头滑块102上的磁头元件121的滑块侧触点122和形成于柔性印刷电路板113上的悬臂件侧触点114配置在相接近的位置上。

然后，按照图1A的箭头Y102所示的方向移动前端吸附有焊球103的激光照射管嘴106，并如图1B所示，将焊球点到作为焊料连接位置的滑块侧触点122和悬臂件侧触点114上。接着，在这个状态下，如图2A所示，对焊料103照射从激光照射管嘴106发出的激光束L101。

其后，在激光束L101的照射下，熔融的焊球103可以连接各触点，但是也会有难以均等地加热各连接触点122、124即磁头滑块侧和悬臂件侧的现象发生。特别是，在这种焊接中，由于在运送管嘴104上吸附或接触有磁头滑块102，因而如图2A中的箭头所示，由激光照射管嘴106发射的激光束L101照射到焊球103上并传导到滑块侧触点122上的热量则会被磁头滑块102或运送管嘴104吸收。因此进行焊接时，滑块侧触点122的温度比悬臂件侧触点114的温度低，进而难以在滑块侧触点122上连接焊料。其结果，如图2B所示，会发生只有悬臂件侧的触点114上留有焊料等的不良焊接现象。

另一方面，为了避免发生上述的不良焊接，对焊料103照射由激光照射管嘴106发射的高能量激光束L101(参照图3A)从而能使温度低的滑块侧触点122被加热至适宜的温度而实现焊接，然而这样又会发生施加到悬臂件侧触点114上的热量过多的情况。因此，如图3B所示，这些过多的热量可能会使如形成柔性印刷电路板的聚酰亚胺层(polyimide)等的悬臂件侧触点114附近的结构产生损伤D。