[发明专利]具有低摩擦系数的可加成交联的聚硅氧烷组合物

权利要求书

1、可加成交联的聚硅氧烷组合物，其包含：

(A)100重量份25℃下的粘度为5000至50,000,000mPa·s的具有烯基的聚二有机基硅氧烷，其每个分子具有至少2个烯基并且基于所有的硅氧烷单元具有至少0.15摩尔％的烯基硅氧烷单元；

(B)1至50重量份25℃下的粘度至少为5,000,000mPa·s的聚二有机基硅氧烷，其中该聚二有机基硅氧烷不含烯基；

(C)SiH官能的交联剂；

(D)氢化硅烷化催化剂，和

(E)3至90重量份BET比表面积至少为50m²/g的填料。

2、根据权利要求1的可加成交联的聚硅氧烷组合物，其中所述含有烯基的聚二有机基硅氧烷(A)包含至少2种选自通式(1)和(2)的单元

[R₂R¹SiO_1/2]                                (1)，

[RR¹SiO_2/2]                                 (2)，

和选自通式(3)和(4)的其他单元

[R₃SiO_1/2]                                  (3)，

[R₂SiO_2/2]                                  (4)，

其中

R代表任选被卤素或氰基取代的、不含脂族碳-碳多键的、SiC键结的单价C₁-C₁₈烃基，且

R¹代表任选被卤素或氰基取代的、任选经二价有机基团键结于硅的单价C₁-C₁₀烯基。

3、根据权利要求1或2的可加成交联的聚硅氧烷组合物，其中所述聚二有机基硅氧烷(B)包含根据权利要求2的通式(3)和(4)的单元。

4、根据权利要求1至3之一的可加成交联的聚硅氧烷组合物，其中所述聚二有机基硅氧烷(B)中至少80％的基团R与所述聚二有机基硅氧烷(A)的基团R相同。

5、根据权利要求1至4之一的可加成交联的聚硅氧烷组合物，其中所述SiH官能的交联剂(C)是有机硅化合物或至少2种有机硅化合物的混合物，该有机硅化合物每个分子包含至少2个硅键结的氢原子。

6、根据权利要求1至5之一的可加成交联的聚硅氧烷组合物，其中所述氢化硅烷化催化剂(D)是选自铂、铑、钯、钌和铱的金属及其化合物。

7、根据权利要求1至6之一的可加成交联的聚硅氧烷组合物，其中所述填料(E)选自沉积和火成二氧化硅以及炭黑。

8、用于制备根据权利要求1至7之一的可加成交联的聚硅氧烷组合物的方法，其中将交联剂(C)和氢化硅烷化催化剂(D)添加至由聚二有机基硅氧烷(A)和(B)及填料(E)组成的混合物中。

9、通过使根据权利要求1至7之一的可加成交联的聚硅氧烷组合物交联而制得的成型体。