[发明专利]一种在镍铁焊盘上实现焊料互联的工艺方法

权利要求书

1、一种在镍铁焊盘上实现焊料互联的工艺方法，其特征在于，在印刷电路板的镍铁焊盘上制造焊料突起，包括如下步骤：

首先，准备与电路设计相匹配的阴影掩模；

其次，使用与设计图样匹配的阴影掩模拓印焊膏，将焊膏拓印在镍铁焊盘上，使焊膏完全位于阴影掩模之内，从而实现在掩模上的孔洞中形成定位凹槽；

第三，将焊球置于焊膏产生的凹槽中，将焊球固定；

第四，样品回流；取下阴影掩模，回流样品，回流温度应当与所选焊料的回流特性相匹配。

2、按照权利要求1所述的在镍铁焊盘上实现焊料互联的工艺方法，其特征在于，按重量百分比计，镍铁焊盘的合金成份为：铁5％～95％，镍5％～95％。

3、按照权利要求1所述的在镍铁焊盘上实现焊料互联的工艺方法，其特征在于，焊料互联后结构的一端或是两端为镍铁焊盘。

4、按照权利要求1所述的在镍铁焊盘上实现焊料互联的工艺方法，其特征在于，在印刷电路板上电镀镍铁焊盘，使用的电镀溶液化学成份如下：

六水硫酸镍NiSO₄·6H₂O：100-200g/L；

硼酸H₃BO₃：10-50g/L；

氯化钠NaCl：5-25g/L；

抗坏血酸C₆H₈O₆：0.2-2g/L；

七水硫酸亚铁FeSO₄·7H₂O：10-40g/L；

糖精钠晶体：0.2-2.5g/L；

十二烷基硫酸钠C₁₂H₂₅NaO₄S：0.1-1g/L；

其余为水。

5、按照权利要求4所述的在镍铁焊盘上实现焊料互联的工艺方法，其特征在于，在电镀过程中，阳极为纯镍和纯铁联接一起构成，阴极为印刷电路板，电镀温度20-100℃，电流密度30-35mA/cm²，电镀速率为0.1-1μm/min。

6、按照权利要求1所述的在镍铁焊盘上实现焊料互联的工艺方法，其特征在于，在通过阴影掩模拓印焊膏时，焊球的直径至少小于掩模平均孔洞尺寸的25％，将焊球扫过样品，使其落入掩模的孔洞当中，焊球就会附着在焊膏之上。

7、按照权利要求1所述的在镍铁焊盘上实现焊料互联的工艺方法，其特征在于，在撤去阴影掩模之前，进行一次回流，使焊球被固定在焊膏之上。

8、按照权利要求1所述的在镍铁焊盘上实现焊料互联的工艺方法，其特征在于，先在印刷电路板表面制备金属焊盘，再在金属焊盘表面镀镍铁焊盘。

9、按照权利要求1所述的在镍铁焊盘上实现焊料互联的工艺方法，其特征在于，该工艺方法用以生产含有上述成份镍铁合金的球格点阵、倒装晶片或其它点阵类型的电子仪器组件。