[发明专利]陶瓷二次金属化的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种陶瓷二次金属化的方法，用于对已经完成了一次金属化的作为微波炉磁控管阴阳极组件的陶瓷基体的至少一端端面覆镍，使覆镍后的陶瓷基体更有效地与金属如可伐合金进行封接，属于陶瓷金属化加工技术领域。

背景技术

由于对用作微波炉磁控管的金属化陶瓷器件的加工与对诸如放电管、真空开关管、电子器件、探测传感器等的加工相比，不论是技术质量要求方面还是在成本控制要求方面难度均要大得多，因此，及至目前，我国虽有屈指可数的厂商涉足微波炉磁控管的金属化陶瓷器件的生产，但未有规模化的突破。鉴此，因我国对微波炉磁控管用金属化陶瓷器件仍主要依赖于向外国如韩国、日本等进口，从而带来了许多制约因素，如价格昂贵，产业难于自主。

陶瓷二次金属化的目的是旨在改善焊料在金属化表面的流散性和防止液态焊料对金属化层的侵蚀，通常的做法是在完成烧结的金属化表面镀镍层，藉以覆盖多孔的钼-锰金属化层，并形成光滑的可焊表面。良好的二次金属化质量能为陶瓷与金属封接组件之间获得较高的封接强度提供技术保障。

传统的亦为目前我国企业所使用的陶瓷二次金属化的方法是：先在已经完成烧结的金属表面镀镍，获得镀镍层；然后将镀镍层后的陶瓷置于氢气氛中，以950°左右烧结15-25min，即烧结镍层。通过烧结，可使镍层与一次金属化层即钼-锰层结合牢固。该方法存在有以下不足：其一，由于采用电镀方法镀镍，镍层厚度仅为十分微薄的2-4um，因此在烧氢时极易起皮、起泡、残次多、合格率低、成本高，而若不进行烧结，直接与金属如可伐合金封接(钎焊)，则又会造成焊接不良、漏气、影响微波炉磁控管的产品质量；其二，由于是采用电镀方式镀镍，因此对环境污染严重，并且镀液有损职工健康；之三，2-4um的微薄的镀镍层难以保障与可伐合金的封接强度，对此申请人通过对日、韩产品的覆镍层进行了测定，镍层厚度通常在6-8um，而且还表明具有这种厚度的镍厚不仅在烧氢时不易起泡、不易起皮，此外还能表现出与金属封接的可靠的封接强度。

本申请人经过了历时三年多的探索、研究，认为，造成镍层差异及产品合格率低的主要原因在于我国的包括镀镍配方在内的电镀镍技术与国外如日、韩、美的水平存在一定距离，而国外又恰恰并不公开该种技术，目前比较常见的镀镍配方由下表所列。

表1