[发明专利]果树打孔深层施肥的方法

权利要求书

1.一种果树打孔深层施肥的方法，其特征在于，根据每株果树树冠的大小，在树体的冠幅滴水线外20-30cm处的圆周上，使用钻孔机具每隔1米打一个直径为20cm，深度为40-50cm洞体，然后将所需肥料放入洞内，覆土、浇水的方法。

本方法投放的肥料为氮肥、磷肥、钾肥和有机肥，每株果树一年生长期投放的氮肥、磷肥、钾肥的重量总合与树冠的直径之比为1m/5-6kg，氮肥、磷肥、钾肥的比例为3∶4∶2；有机肥为20-30kg。

果树打孔深层施肥的方法包括以下施肥步骤：

(1)、生育期：首先使用钻孔机具每隔1米打一个直径为20cm，深度为40-50cm洞体，然后将全年投放肥料总量中氮肥量的40％、磷肥量的60％、钾肥量的20％，以及有机肥20-30kg，混合后均匀投放在每个洞内，然后覆土、浇水。

(2)、开花期前20-30天，在每2个相隔的原生育期所钻洞体之间或外沿重新打孔，再将投放肥料总量中氮肥量的15％、磷肥量的25％、钾肥量的20％，混合后均匀投放在每个洞内，然后浇水。此次所打之洞体可作为以后幼果期、果实肥大期、采收期以及来年生育期的肥料投放孔洞。若有泥土回流洞内，只需掏出回流的泥土即可施肥(幼果期、果实肥大期、采收期，来年生育期同此方式处理)。

(3)、幼果期，掏出老孔中的泥土，将投放肥料总量中氮肥量的20％，钾肥量的15％，混合后均匀投放在每个洞内，然后浇水。

(4)、果实肥大期：将投放肥料总量中氮肥量的15％、钾肥量的30％，混合后均匀投放在每个洞内，然后浇水。

(5)、采收期：将投放肥料总量中氮肥量的10％、磷肥量的15％、钾肥量的15％，混合后均匀投放在每个洞内，然后浇水。

(6)、第二年生育期，将第二年全年投放肥料总量中氮肥量的40％、磷肥量的60％、钾肥量的20％，以及有机肥20-30kg，混合后均匀投放在每个洞内，然后覆土、浇水。

(7)、第二年开花期前20-30天，根据每株果树树冠的大小，在每2个相隔的原生育期所钻洞体之间或外沿重新打孔，然后再将全年投放肥料总量中氮肥量的15％、磷肥量的25％、钾肥量的20％，混合后均匀投放在每个洞内，然后浇水。此次所打之洞体可作为以后幼果期、果实肥大期、采收期以及来年生育期的肥料投放孔洞。若有泥土回流洞内，只需掏出回流的泥土即可施肥(幼果期、果实肥大期、采收期，来年生育期同此方式处理)。

幼果期、果实肥大期、采收期及下一年度生育期的深层施肥方法同步骤(3)、(4)、(5)、(6)。

2.根据权利要求1所述的果树打孔深层施肥的方法，其特征在于，所述的氮肥为碳铵，磷肥为过磷酸钙，钾肥为氯化钾。

3.根据权利要求1所述的果树打孔深层施肥的方法，其特征在于，所述的有机肥为干鸡粪或生物有机肥或含油脂质的黄豆饼和花生麸。