[发明专利]果树打孔深层施肥的方法

说明书

技术领域

本发明属于果树栽培技术领域，涉及适合于山坡地与平地多年生果树的施肥的方法，具体涉及一种果树打孔深层施肥的方法。

背景技术

目前，山坡地与平地多年生果树栽培过程中的施肥方法主要是在果树生长期内，将各种所需肥料集中施于果树的根部。这种方法的缺点是，果园经多年经营，土壤因淋浇产生板结。施肥时，树体根系难以吸收营养元素，造成肥分损失，同时造成土壤的进一步板结硬化及环境污染，因此现有技术的施肥方式成本高，浪费大，施肥后果树的生长与果实的增产效果不明显。

发明内容

本发明的目的是提供一种果树打孔深层施肥的方法，将果树栽培过程中所需肥料根据其生长周期，在树冠周围打孔深层施肥，诱导果树根系伸入土壤深处吸收土层中养分和水分，保证了所施肥料的有效吸收，增加果树的耐旱能力，开钻的洞体可成为干旱时果树的蓄水孔，同时又是养分供给的载体，增加了果树果实的产量，解决了现有技术中存在的问题。

本发明所采用的技术方案果树打孔深层施肥的方法，是一种根据每株果树树冠的大小，在树体的冠幅滴水线外20-30cm处的圆周上，使用钻孔机具每隔1米打一个直径为20cm，深度为40-50cm洞体，然后将所需肥料放入洞内，覆土、浇水的方法。

本方法投放的肥料为氮肥、磷肥、钾肥和有机肥，每株果树一年生长期投放的氮肥、磷肥、钾肥的重量总合与树冠的直径之比为1m/5-6kg，氮肥、磷肥、钾肥的比例为3∶4∶2；有机肥为20-30kg。

果树打孔深层施肥的方法包括以下施肥步骤：

(1)、生育期：首先使用钻孔机具每隔1米打一个直径为20cm，深度为40-50cm洞体，然后将全年投放肥料总量中氮肥量的40％、磷肥量的60％、钾肥量的20％，以及有机肥20-30kg，混合后均匀投放在每个洞内，然后覆土、浇水。

(2)、开花期前20-30天，在每2个相隔的原生育期所钻洞体之间或外沿重新打孔，再将投放肥料总量中氮肥量的15％、磷肥量的25％、钾肥量的20％，混合后均匀投放在每个洞内，然后浇水。此次所打之洞体可作为以后幼果期、果实肥大期、采收期以及来年生育期的肥料投放孔洞。若有泥土回流洞内，只需掏出回流的泥土即可施肥(幼果期、果实肥大期、采收期，来年生育期同此方式处理)。

(3)、幼果期：将投放肥料总量中氮肥量的20％、钾肥量的15％，混合后均匀投放在每个洞内，然后浇水。

(4)、果实肥大期：将投放肥料总量中氮肥量的15％、钾肥量的30％，混合后均匀投放在每个洞内，然后浇水。

(5)、采收期：将投放肥料总量中氮肥量的10％、磷肥量的15％、钾肥量的15％，混合后均匀投放在每个洞内，然后浇水。

(6)、第二年生育期，将第二年全年投放肥料总量中氮肥量的40％、磷肥量的60％、钾肥量的20％，以及有机肥20-30kg，混合后均匀投放在每个洞内，然后覆土、浇水。

(7)、第二年开花期前20-30天，根据每株果树树冠的大小，在相隔的每2个原生育期所钻洞体之间或外沿重新打孔，然后再将全年投放肥料总量中氮肥量的15％、磷肥量的25％、钾肥量的20％，混合后均匀投放在每个洞内，然后浇水。此次所打之洞体可作为以后幼果期、果实肥大期、采收期以及来年生育期的肥料投放孔洞。若有泥土回流洞内，只需掏出回流的泥土即可施肥(幼果期、果实肥大期、采收期，来年生育期同此方式处理)。

幼果期、果实肥大期、采收期及下一年度生育期的深层施肥方法同步骤(3)、(4)、(5)、(6)。

本发明果树打孔深层施肥的方法，其特征还在于，

所述的氮肥为碳铵，磷肥为过磷酸钙，钾肥为氯化钾。

所述的有机肥为干鸡粪或生物有机肥也可用含油脂质的黄豆饼或花生麸。

在果树栽培过程中，采用本发明的有益效果是，

1、引导果树根系向下生长增强抗逆性；

2、打破土壤表面硬化层使肥分更容易渗透到深层供根系吸收；

3、可减少肥水流失，促进微生物生长，增加果树的耐旱能力；

4、由于打洞深层施肥减少杂草争夺养分，有效减少施肥量；

5、明显地促进了果树的生长和果实结果。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明进行详细说明。