[发明专利]印制线路板的制作方法及蚀刻后的半成品线路板

权利要求书

1、一种印制线路板的制作方法，其特征在于，该方法至少包括如下步骤：

a.爆光；

b.显影，使线路板的各单元板上形成保护膜，该保护膜形成电路图案，使各单元板之间的连接区域及线路板的边框区域也至少部分形成保护膜；

c.蚀刻，腐蚀喷嘴向线路板喷出腐蚀液对线路板上暴露的基铜进行腐蚀，在线路板的单元板上蚀刻出电路图案，而线路板的边框区域、各单元板之间的连接区域的基铜至少部分保留。

2、如权利要求1所述印制线路板的制作方法，其特征在于，在上述c步骤中，所述线路板置于滚轮上并向后方运动，其纵向轴线相对于运动方向成倾斜角度。

3、如权利要求3所述印制线路板的制作方法，其特征在于，所述倾斜角度为25度至65度。

4、一种蚀刻后的半成品线路板，该线路板上设有至少两个单元板，单元板两侧表面中保留的基铜形成电路图案；该线路板上、各单元板之间的区域为连接区域，该线路板的周边为边框区域，其特征在于，该半成品线路板的连接区域、边框区域至少其中之一的两侧表面仍保留有基铜而形成加强铜块。

5、如权利要求4所述蚀刻后的半成品线路板，其特征在于，所述连接区域及边框区域的两侧表面均保留基铜分别形成加强铜块。

6、如权利要求4或5所述蚀刻后的半成品线路板，其特征在于，各加强铜块为多个，多个加强铜块之间的间隔空间为隔槽。

7、如权利要求6所述蚀刻后的半成品线路板，其特征在于，所述各加强铜块为圆形板或矩形板。

8、如权利要求6所述蚀刻后的半成品线路板，其特征在于，所述加强铜块为尺寸相同，且各所述加强铜块均布排列。

9、如权利要求8所述蚀刻后的半成品线路板，其特征在于，所述线路板的两侧表面中，其中一侧表面上的所述加强铜块的边缘位于另一侧表面上所述加强铜块的中心。