[发明专利]印制线路板的制作方法及蚀刻后的半成品线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印制线路板的制作方法及蚀刻后的半成品线路板。

背景技术

目前各类电子产品不断向低功耗、多功能、高可靠性方向发展，而对产品的尺寸却在不断的趋于小型化，甚至微型化，在各种电子产品的加工过程中，经常会用到印制线路板，线路板作为电子元器件的载体，起着非常关键的作用。为了满足线路板高密度、高层数和较薄的厚度要求，制作过程中采用较薄的内层芯板，该薄芯板的厚度大大低于常规的芯板下限0.13mm，薄到0.05-0.10mm，薄芯板在加工之前的结构如图1所示，其包括介质层5及表层基铜2，芯板厚度越薄，则越柔软；线路板在内层芯片的制作过程中，需要经过内层蚀刻工步，即通过喷淋化学药品把未未被保护膜摭蔽的基铜腐蚀掉，而形成线路图案。

当芯板的介质层厚度低于0.13mm时，在线路板的内层图形制作过程中的显影、蚀刻及退膜变得非常困难，特别是现在的加工工艺中，在线路板上将电路图形以外的区域的基铜都腐蚀掉，使芯板变得更加柔软，经过蚀刻及其后工步时，极易被高压的喷淋的液体冲击，卷曲到滚轮中去，导致产品报废。由此可见，在薄芯板的加工过程中，按常规工艺进行加工时，薄芯板极易受到损坏，其合格率非常低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种合格率更高的印制线路板的制作方法及蚀刻后的半成品线路板。

本发明是通过以下技术方案来实现的：

一种印制线路板的制作方法，该方法至少包括如下步骤：

a.爆光；

b.显影，使线路板的各单元板上形成保护膜，该保护膜形成电路图案，使各单元板之间的连接区域及线路板的边框区域也至少部分形成保护膜；

c.蚀刻，腐蚀喷嘴向线路板喷出腐蚀液对线路板上暴露的基铜进行腐蚀，在线路板的单元板上蚀刻出电路图案，而线路板的边框区域、各单元板之间的连接区域的基铜至少部分保留。

在线路板的蚀刻过程中，腐蚀液对单元板上的部分基铜进行腐蚀而在单元板上形成电路，而传统工艺的蚀刻过程中，也需将连接区域及边框区域内的基铜腐蚀掉，使线路板的强度及刚度均大幅降低；而本发明的制作方法最大的一个不同是：在蚀刻过程中，线路板连接区域、边框区域内的基铜至少部分保留，提高线路板的强度及刚度，最大可能的避免线路板在加工过程中的变折及变形，提高了线路板加工过程中的产品合格率；要实现在蚀刻过程中，将连接区域、边框区域的基铜保留，则需要对爆光、显影工艺进行相应的调整，如在显影过程中，需在连接区域、边框区域内均形成保护膜。

本发明所述制作方法的进一步改进是：

在上述c步骤中，所述线路板置于滚轮上并向后方运动，其纵向轴线相对于运动方向成倾斜角度(其倾斜角度可选25度至65度)。在蚀刻过程中，腐蚀液对线路板的冲击力是逐渐增大的，避免对线路板的瞬间冲击，以进一步提高产品的合格率。

一种蚀刻后的半成品线路板，该线路板上设有至少两个单元板，单元板两侧表面中保留的基铜形成电路图案；该线路板上、各单元板之间的区域为连接区域，该线路板的周边为边框区域，该半成品线路板的连接区域、边框区域至少其中之一的两侧表面仍保留有基铜而形成加强铜块。

该半成品线路板的进一步结构是：

所述连接区域及边框区域的两侧表面均保留基铜分别形成加强铜块。即线路板的连接区域及边框区域均强度、刚度均得到提高。

各加强铜块为多个，多个加强铜块之间的间隔空间为隔槽。设置隔槽后，以方便线路板后续工步的处理，如在后续的压合工步中，各线路板通过半固化树脂进行粘结，在粘结时，避免边框区域及连接区域粘接过于紧密，不利于后续处理，隔槽也有利于半固化树脂的流动。

所述各加强铜块为圆形板或矩形板。

所述加强铜块为尺寸相同，且各所述加强铜块均布排列。

所述线路板的两侧表面中，其中一侧表面上的所述加强铜块的边缘位于另一侧表面上所述加强铜块的中心。即线路板两个侧表面的加强铜块相互错开设置，避免由于隔槽的设置而影响到线路板连接区域、边框区域的强度及刚度。

附图说明

图1是薄芯板在加工之前的断面图；

图2是本发明所述制作方法的流程图；

图3是线路板在蚀刻过程中的放置位置示意图；

图4是蚀刻后的所述线路的板结构图；

图5是图4中A处的放大图；

图6是图4中A处的背侧表面的放大图；

图7是图4中A处的透视放大图；

附图标记说明：

1、单元板，2、基铜，3、边框区域，4、连接区域，5、介质层，6、加强铜块，7、隔板。