[发明专利]导线架与芯片封装体

权利要求书

1.一种导线架，包括：

一框架；

一芯片座，配置于该框架所围成的一区域中，该芯片座的一上表面低于该框架的一上表面；

多个导脚，配置于该芯片座周围，且该些导脚与该框架连接；以及

多个支撑条，连接该芯片座与该框架，且至少一支撑条呈一曲折状，该曲折状为阶梯状。

2.如权利要求1所述的导线架，其特征在于，该至少一支撑条具有一水平部分，且该水平部分与封模制程的模具的其中一表面共平面。

3.一种芯片封装体，包括：

一芯片座；

多个导脚，配置于该芯片座周围；

多个支撑条，与该芯片座连接，且至少一支撑条呈一曲折状；

一芯片，配置于该芯片座上；

多个导线，其中该芯片透过该些导线与该些导脚电性连接；以及

一封装胶体，包覆该芯片、该芯片座、该些导脚、该些支撑条与该些导线，其中该至少一支撑条具有一水平部分与一倾斜部分，而该封装胶体暴露出该水平部分的一上表面。

4.一种芯片封装体，包括：

一芯片座；

多个导脚，配置于该芯片座周围；

多个支撑条，与该芯片座连接，且至少一支撑条呈一曲折状；

一芯片，配置于该芯片座上；

多个导线，其中该芯片透过该些导线与该些导脚电性连接；以及

一封装胶体，包覆该芯片、该芯片座、该些导脚、该些支撑条与该些导线，其中该至少一支撑条具有一水平部分与一倾斜部分，而该封装胶体暴露出该水平部分的一下表面。

5.一种芯片封装体，包括：

一芯片座；

多个导脚，配置于该芯片座周围；

多个支撑条，与该芯片座连接，且至少一支撑条呈一曲折状；

一芯片，配置于该芯片座上；

多个导线，其中该芯片透过该些导线与该些导脚电性连接；以及

一封装胶体，包覆该芯片、该芯片座、该些导脚、该些支撑条与该些导线，其中该至少一支撑条具有一第一水平部分、一第二水平部分与一倾斜部分，而该封装胶体的一上表面暴露出该第一水平部分的一上表面，且该封装胶体的一下表面暴露出该第二水平部分的一下表面。