[发明专利]可调结构的自组装聚合物胶体晶体的制备方法无效
申请号: | 200810035235.9 | 申请日: | 2008-03-27 |
公开(公告)号: | CN101245162A | 公开(公告)日: | 2008-08-20 |
发明(设计)人: | 韩春蕊;朱金涛;曹建国;周鲁卫;景荣宽;庞新厂 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | C08L25/06 | 分类号: | C08L25/06;C08L71/02;C08L33/14;C08L33/12;C08L67/04;C08K3/22;C08K3/36;B82B3/00 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 20043*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可调 结构 组装 聚合物 胶体 晶体 制备 方法 | ||
1.一种可调结构的自组装聚合物胶体晶体的制备方法,其特征在于具体步骤如下:将自由聚合物溶于溶剂中,超声溶解,配成溶液A,将胶体颗粒加入溶剂中,配成胶体颗粒悬浮液B;取不同体积的溶液A和悬浮液B混合,超声分散均匀,配成胶体颗粒—自由聚合物悬浮液,其中,胶体颗粒与自由聚合物质量比为0.05到80;将生长有聚合物刷的基片放入称量瓶中,水平或竖直放置;然后将配制好的胶体颗粒-自由聚合物悬浮液加入放有聚合物刷的称量瓶中,将称量瓶放入干燥箱中,将干燥箱的温度设置为20-75℃,使溶剂蒸发完全,即制得所需胶体晶体;其中:所述胶体颗粒材料是聚苯乙烯、TiO2、SiO2或Al2O3,颗粒材料尺寸为纳米级或微米级;
所述自由聚合物的材料是聚环氧乙烷或聚甲基丙烯酸-2(二甲氨基)乙酯;
所述聚合物刷的材料是聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯或聚己内酯。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于所述胶体颗粒的半径与自由聚合物的回旋半径之比为8-20,自由聚合物与聚合物刷材料的分子量之比为0.8∶1~1∶0.8。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于所述胶体颗粒的尺寸均匀,标准差小于3%,颗粒密度为0.90-1.05g/cm3。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于所述聚合物刷的厚度为100-500nm。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于所述溶剂为自由聚合物的良溶剂,聚合物刷的不良溶剂。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于所述溶剂为醇的水溶液。
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