[发明专利]表面贴装型高分子PTC热敏电阻器及其制造方法

权利要求书

1.一种表面贴装型高分子PTC热敏电阻器，包括第一引出电极(1)、第二引出电极(2)和高分子PTC芯片(3)，所述第一引出电极(1)下表面与高分子PTC芯片(3)上表面相连接，第一引出电极(1)上表面为第一引出端；所述第二引出电极(2)与高分子PTC芯片(3)的下表面相连接，其特征在于，还包括封装层(4)，所述封装层(4)涂覆在高分子PTC芯片(3)的未与引出电极(1、2)相接触的其他的表面上。

2.根据权利要求1所述的表面贴装型高分子PTC热敏电阻器，其特征在于，所述的封装层(4)的厚度范围为0.01～0.5mm。

3.根据权利要求1所述的表面贴装型高分子PTC热敏电阻器，其特征在于，所述第二引出电极(2)呈一侧开口的框型三段式结构，包括连接段(201)、过渡段(202)和引出段(203)，所述连接段(201)内表面与高分子PTC芯片的下表面相连接，引出段(203)的上表面为热敏电阻器的第二引出端，所述过渡段(202)连接在连接段(201)与引出段(203)之间。

4.根据权利要求3所述的表面贴装型高分子PTC热敏电阻器，其特征在于，所述的封装层(4)还包覆在整个热敏电阻器的除第一引出端和第二引出端的其他表面外。

5.根据权利要求1所述的表面贴装型高分子PTC热敏电阻器，其特征在于，所述高分子PTC芯片(3)为两层金属箔(301)夹一层高分子PTC材料层(302)的三层结构。

6.根据权利要求5所述的表面贴装型高分子PTC热敏电阻器，其特征在于，所述高分子PTC芯片(3)的形状为矩形、圆形或椭圆形。

7.根据权利要求1所述的表面贴装型高分子PTC热敏电阻器，其特征在于，所述封装层(4)材料选自环氧树脂、聚酰胺，聚酯、氟树脂、丙烯酸树脂或硅树脂。

8.根据权利要求1所述的表面贴装型高分子PTC热敏电阻器，其特征在于，所述第一引出电极(1)表面镀有易于焊接的金属镀层，所述金属镀层为锡镀层、金镀层或银镀层；所述第二引出电极(2)表面镀有易于焊接的金属镀层，所述金属镀层为锡镀层、金镀层或银镀层。

9.一种如权利要求1至8任一项所述热敏电阻器的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

(a)将高分子PTC材料压制成片材，然后在上述片材的两面贴覆铜箔，进行辐照交联后，用冲制或切割的方法分割成一定形状，制成高分子PTC芯片(3)；

(b)分别将两个引出电极(1、2)焊接在高分子PTC芯片(3)的上、下两个表面；

(c)在焊接好的上述元件芯片四周侧面及表面无焊接区域涂敷封装材料，加热固化或者光固化形成封装层(4)。