[发明专利]表面贴装型高分子PTC热敏电阻器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种过流防护用电子元件，具体地说涉及一种以高分子材料为主要原料的表面贴装型高分子PTC热敏电阻器。

背景技术

功能高分子材料是目前材料科学研究的热点，具有PTC特性的高分子复合导电材料便是其中的佼佼者，迄今学术界产业界都在踊跃地对它进行研究开发。所谓高分子PTC复合导电材料，就是具有正温度系数电阻特性的高分子复合导电材料。也就是说，在一定的温度范围内，这种导电材料自身的电阻率会随温度的升高而增大。

利用高分子PTC材料制成高分子PTC热敏电阻器，可以作为电路的过流保护装置。其串联在电路中使用，电路正常工作时，通过高分子PTC热敏电阻器的电流较低，其温度较低，呈现低电阻状态，不会影响电路正常工作。而当由电路故障引起的大电流通过此高分子PTC热敏电阻器时，其温度会突然升高，引起其自身电阻值骤然变大，这样就使电路呈现近似断路状态，从而起到保护电路作用。当故障排除后，高分子PTC热敏电阻器的温度下降，其电阻值又可恢复到低阻值状态。因此，其实这是一种可以自动恢复的保险丝，已广泛地应用到计算机、通信设备、汽车电子、家用及工业控制电器设备等领域中。

高分子PTC热敏电阻器在过流防护领域已经得到普遍应用，电子元器件的可表面贴装化是目前的发展趋势，这也对高分子PTC热敏电阻器的封装技术提出了更高的要求。目前普遍使用的表面贴装型高分子PTC热敏电阻器，由于侧面的高分子PTC材料，尤其是含有金属填料的高分子PTC材料，直接暴露在空气中，容易受到外界环境中氧气及水汽等侵入，造成元件耐候性能变差。也有将高分子PTC芯片密封在产品内部的表面贴装型高分子PTC热敏电阻器出现，但是封装工艺复杂，成本很高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种封装工艺简单、成本低的表面贴装型高分子PTC热敏电阻器及其制造方法，以克服现有技术存在的上述缺陷。

本发明解决技术问题的技术方案如下：

一种表面贴装型高分子PTC热敏电阻器，包括第一引出电极、第二引出电极和高分子PTC芯片，所述第一引出电极下表面与高分子PTC芯片上表面相连接，第一引出电极上表面为第一引出端；所述第二引出电极与高分子PTC芯片的下表面相连接，其特征在于，还包括封装层，所述封装层涂覆在高分子PTC芯片的未与引出电极相接触的其他的表面上。

本发明同时公布了上述热敏电阻器的制造方法，包括如下步骤：

a将高分子PTC材料压制成片材，然后在上述片材的两面贴覆铜箔，进行辐照交联后，用冲制或切割的方法分割成一定形状，制成高分子PTC芯片；

b分别将两个引出电极焊接在高分子PTC芯片的上、下两个表面；

c在焊接好的上述元件芯片四周侧面及表面无焊接区域涂敷封装材料，加热固化或者光固化形成封装层。

由以上公开的技术方案可知，本发明通过将高分子PTC芯片完全密封在元件内部，从而达到高分子PTC材料与空气完全隔离的目的，提高了表面贴装型高分子PTC热敏电阻器的耐候性。

附图说明

图1为本发明表面贴装型高分子PTC热敏电阻器结构示意图；

图2为本发明表面贴装型高分子PTC热敏电阻器另一实施例示意图；

图3为未封装时本发明热敏电阻器结构图。

具体实施方式

下面结合附图进一步说明本发明。

如图1～3所示，本发明表面贴装型高分子PTC热敏电阻器，包括第一引出电极1、第二引出电极2和高分子PTC芯片3，所述第一引出电极1下表面与高分子PTC芯片3上表面相连接，第一引出电极1上表面为第一引出端；所述第二引出电极2与高分子PTC芯片3的下表面相连接，其特征在于，还包括封装层4，所述封装层4涂覆在高分子PTC芯片3的未与引出电极1、2相接触的其他的表面上。

所述的封装层4的厚度范围为0.01～0.5mm。

所述封装层4材料选自环氧树脂、聚酰胺，聚酯、氟树脂、丙烯酸树脂或硅树脂。

进一步，本发明还可以如图2所示，将封装层4包覆在整个热敏电阻器的除第一引出端和第二引出端的其他表面外。

所述高分子PTC芯片3为两层金属箔301夹一层高分子PTC材料层302的三层结构。其形状可以为矩形、圆形或椭圆形以及其他形状，其中优选的形状为矩形。