[发明专利]多芯片LED的封装结构

权利要求书

1.一种高散热，带瞬态电压保护LED封装结构，包括基板，支架，LED芯片，瞬态电压保护芯片，连接线，透明胶体，其特征是：

基板为双层都为导热系数高的材料，其上层为绝缘材料膜；

包含有瞬态电压保护芯片；

LED芯片和瞬态电压保护芯片可按所需连接方式安装在支架上；

支架直接安装在基板上。

2.根据权利要求1的封装结构，其特征是基板为双层结构，上层为热导率高但为电绝缘的薄膜材料，下层为散热良好的金属材料。

3.根据权利要求1的封装结构，其特征是支架通过粘结等方式直接安装在基板上。

4.根据权利要求1的封装结构，其芯片是多芯片，其中包括至少一颗瞬态电压保护芯片，一颗或多颗LED芯片。

5.根据权利要求1和4的封装结构，其特征是其中多颗LED芯片可以按需要连接成并联，串联，或并串联方式。

6.根据权利要求1和4的封装结构，其特征是多颗LED芯片有各自单独的导出线，能独自对每一颗LED芯片进行单独的电流控制。

7.根据权利要求1的封装结构，其特征在于基板和支架没有完全被胶体包裹，留有用于电连接的外露支架。

8.一种带瞬态电压保护，高散热LED封装的生产方法，包括以下步骤：

制作双层基板；

将LED和TVS芯片装载在支架上；

用连接线将装载好的芯片以及芯片与支架间连接；

将连线好支架的固定在基板上；

将需要保护和密封的部件以透明胶体包封；

去掉多余的原用于起支撑连接作用的支架。

9.根据权利要求1和8的封装结构，其特征是在胶体中加入荧光粉，以调制出和原来LED颜色不同的光。

10.根据权利要求1和8的封装结构，其特征是加入反射镜和透镜结构，以加强光的导出。