[发明专利]集成电路块回收方法及系统

权利要求书

1.一种集成电路块回收方法，用以将液晶显示器组装时贴附于面板及印刷电路板，且需要回收再利用的复数个集成电路块进行回收，其特征在于，包括以下步骤：

提供一压力容器设备、至少一个托盘以及至少一个压板，该压力容器设备内部均匀加热及注入压缩空气，该些压板与该些托盘的数量相对应；

将该些集成电路块从面板及印刷电路板上拆解下来；

将该些集成电路块放置在该些托盘上，并将该些压板覆盖在该些集成电路块上，并放入该压力容器设备中按照预设的温度、时间及压力的参数模式进行热压，以提高该些集成电路块的平整度，其中一个集成电路块对应一个托盘及一个压板；

从该压力容器设备中取出该些集成电路块并存放，以待需要时再次投入生产。

2.如权利要求1所述的集成电路块回收方法，其特征在于，在对该些集成电路块进行热压时，按照压力不变，热压时间越短温度越高的模式进行热压。

3.如权利要求1所述的集成电路块回收方法，其特征在于，将该些压板覆盖在该些集成电路块上后，在该些压板上放置用以确保该些集成电路块边沿引脚热压后平整度的重物，并放入该压力容器设备中进行热压。

4.如权利要求1所述的集成电路块回收方法，其特征在于，还包括以下步骤：

在该托盘上设置至少一个避让槽；

将该些集成电路块放置在该些托盘上，并将该些集成电路块上的芯片或元器件嵌入对应的该些避让槽中，并覆盖上该些压板后进行热压，以防止施压时造成该些集成电路块上的芯片或元器件损坏。

5.如权利要求1所述的集成电路块回收方法，其特征在于，在将该些集成电路块从面板及印刷电路板上拆解下来后，对该些集成电路块进行第一次筛选，并将该些集成电路块中外部破损严重的去除。

6.如权利要求1所述的集成电路块回收方法，其特征在于，在将该些集成电路块进行热压前，对该些集成电路块进行第一次清洁，以清除该些集成电路块上残留的异物。

7.如权利要求6所述的集成电路块回收方法，其特征在于，在进行第一次清洁后，对该些集成电路块进行第二次筛选，以去除因第一次清洁造成损伤的集成电路块。

8.如权利要求6所述的集成电路块回收方法，其特征在于，在将该些集成电路块从该压力容器设备中取出后，进行第二次清洁，以去除该些集成电路块上因移动而产生的异物。

9.一种集成电路块回收系统，用以将液晶显示器组装时贴附于面板及印刷电路板，且需要回收再利用的复数个集成电路块进行回收，其特征在于，其包括：

一拆解机构，用以将该些集成电路块从面板及印刷电路板上拆解下来；

一压力容器设备，其与该拆解机构相连，用以将拆解后的该些集成电路块按照预设的温度、时间及压力的参数模式进行热压，以提高该些集成电路块的平整度，其中该压力容器设备中又包括：

至少一个托盘，用以放置拆解后该些集成电路块；

至少一个压板，用以当该些集成电路块放置在该些托盘后，覆盖在该些集成电路块上；

一回收机构，其与该压力容器设备相连，用以从该压力容器设备中取出该些集成电路块并存放，以待需要时再次投入生产。

10.如权利要求9所述的集成电路块回收系统，其特征在于，在该拆解机构与该压力容器设备之间还依次包括一第一次筛选机构、一第一次清洁机构以及一第二次筛选机构，其中，

第一次筛选机构，与该拆解机构相连，用以对拆解后的该些集成电路块进行第一次筛选，并将该些集成电路块中外部破损严重的去除；

第一次清洁机构，与该第一次筛选机构相连，用以对该些集成电路块进行第一次清洁，以清除该些集成电路块上残留的异物；

第二次筛选机构，分别与该第一次清洁机构及该压力容器设备相连，用以去除因第一次清洁造成破损的集成电路块；

在该压力容器设备与该回收机构之间还包括一第二次清洁机构，其用以去除该些集成电路块上因移动而产生的异物。