[发明专利]集成电路块回收方法及系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路块回收方法，特别涉及一种使集成电路块保持平整度的集成电路块回收方法。

背景技术

随着多媒体的迅速发展，许多平面显示器(Flat Panel Display)技术相继被开发出来，如液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)，已逐渐成为现代显示器的主流。

在制作液晶显示器的过程中，要将印刷电路板(PWB)与显示器的面板组装在一起。通常是使用利用集成电路块(IC)桥接在印刷电路板与面板之间。如图1所示，其为现有的一种集成电路块与印刷电路板及显示器面板的连接示意图。在面板100的S侧邻接有印刷电路板110，两者之间以数个集成电路块130架接。同样的，在面板100的G侧也邻接有印刷电路板120，并且也使用集成电路块140架接。

集成电路块130架接印刷电路板110与面板100时，通常是在集成电路块130、印刷电路板110及面板100边沿的端子上涂抹一层贴附剂，如ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电膜)层，并采用热压的方式将集成电路块130与印刷电路板110及集成电路块130与面板100压合，这种将集成电路块130与印刷电路板110及集成电路块130与面板100压合到一起的过程称为本压。贴附剂的作用是使集成电路块130与印刷电路板110及集成电路块130与面板100之间的端子粘贴到一起并导通，而使集成电路块130、印刷电路板110及面板100自身的端子之间隔离并绝缘。

在整个生产组装过程中，需要经过多次质量检测，而难免会检测出质量不过关的产品，如常见的一种质量问题是本压不良而造成的端子接触不良。当出现质量问题等情况，而集成电路块130可回收利用时，通常为了不浪费生产资源，会将集成电路块130与印刷电路板110及面板100进行拆解，并将集成电路块130回收再利用。请参见图2，其为现有的一种集成电路块130回收流程图。

S201，将集成电路块从印刷电路板及面板上拆解下来。

S203，对集成电路块进行第一次筛选。第一次筛选是将从外观上可以观察到破损或变形较严重的集成电路块去除。

S205，对集成电路块进行清洁。清除集成电路块上残留的贴附剂。

S207，对集成电路块进行第二次筛选。第二次筛选是将清洁过程中造成引脚歪斜的集成电路块去除。

S209，回收集成电路块。

在现有集成电路块回收过程中，将集成电路块从印刷电路板及面板上拆解下来时由于贴附剂粘性的作用，常常会造成集成电路块严重变形，如图3所示，严重变形后的集成电路块的边沿端子发生歪斜偏移，若投入生产会造成本压不良等问题，所以也使得集成电路块回收率大大降低，也造成生产资源的浪费。

发明内容

本发明的目的是提供一种集成电路块回收方法，以解决现有技术中，将集成电路块拆解后严重变形的问题。

本发明的另一目的是提供一种集成电路块回收系统，以解决现有技术中，将集成电路块拆解后严重变形的问题。

本发明提出一种集成电路块回收方法，用以将液晶显示器组装时贴附于面板及印刷电路板，且需要回收再利用的复数个集成电路块进行回收，其包括以下步骤：首先，提供一个压力容器设备、至少一个托盘以及至少一个压板，此压力容器设备内部可均匀加热及可注入压缩空气，且压板与托盘的数量相对应。然后，将集成电路块从面板及印刷电路板上拆解下来。然后，将集成电路块放置在托盘上，并将压板覆盖在集成电路块上，并放入压力容器设备中按照预设的温度、时间及压力的参数模式进行热压，以提高集成电路块的平整度，其中一个集成电路块对应一个托盘及一个压板。最后，从压力容器设备中取出集成电路块并存放，以待需要时再次投入生产。

依照本发明较佳实施例所述的集成电路块回收方法，在对集成电路块进行热压时，按照压力不变，热压时间越短温度越高的模式进行热压。

依照本发明较佳实施例所述的集成电路块回收方法，将压板覆盖在集成电路块上后，在压板上放置用以确保集成电路块边沿引脚热压后平整度的重物，并放入压力容器设备中进行热压。

依照本发明较佳实施例所述的集成电路块回收方法，还包括以下步骤：首先，在托盘上设置至少一个避让槽。然后，将集成电路块放置在托盘上，并将集成电路块上的芯片或元器件嵌入对应的避让槽中，并覆盖上压板后进行热压，以防止施压时造成集成电路块上的芯片或元器件损坏。

依照本发明较佳实施例所述的集成电路块回收方法，在将集成电路块从面板及印刷电路板上拆解下来后，对集成电路块进行第一次筛选，并将集成电路块中外部破损严重的去除。