[发明专利]环境参数测量方法及系统

说明书

技术领域

本发明涉及测量领域，尤其涉及环境参数测量方法及系统。

背景技术

在集成电路制造过程中，由于生产区域的温度和湿度等环境因素严重影响集成电路的性能，因此集成电路制造工厂需要定期测量生产区域的温度和湿度等环境参数，以严密监控生产区域的环境因素，将其保持在生产需要的范围内。

以测量生产区域的温度和湿度为例，现有测量方法如下：监控人员每天人工在生产区域中的规定位置采集温度及湿度，再记录测量出的各规定位置对应的温度和湿度；然后将记录的温度和湿度信息输入到计算机，并更新到制造执行系统(MES，Manufacturing Execution System)及质量工程(QE，QualityEngineering)系统上。

但是由于需要测量温度和湿度的规定位置很多，例如有134个，而且测量次数频繁，例如每天都需要测量，因此一方面使得测量人员工作极其繁重，测量时间很长，另一方面很可能会有温度和湿度信息的采集错误、记录错误、信息输入错误及更新错误等风险，这两方面都使得测量效率降低。

发明内容

本发明提供环境参数的测量方法及系统，以提高测量效率。

本发明提出了环境参数的测量方法，包括：获得需要测量环境参数的位置的位置信息；采集所述位置对应的环境参数值；以及存储所述位置信息和环境参数值信息的对应关系、位置信息及环境参数值信息。

本发明还提出了环境参数的测量系统，包括：位置信息获得单元，用于获得需要测量环境参数的位置的位置信息；环境参数采集单元，用于采集所述位置对应的环境参数值；以及存储单元，用于存储所述位置信息获得单元获得的位置信息和环境参数采集单元采集的环境参数值信息的对应关系、位置信息及环境参数值信息。

本发明通过获得需要测量环境参数的位置的位置信息；采集所述位置对应的环境参数值；以及存储所述位置信息和环境参数值信息的对应关系、位置信息及环境参数值信息，实现了自动采集、记录需要测量环境参数的位置的位置信息及对应的环境参数值信息，解决了现有环境参数测量技术中通过人工进行采集及记录上述信息，存在的效率低下的问题，提高了环境参数的测量效率。

附图说明

图1为本发明实施例提出的测量方法的流程图；

图2为本发明实施例提出的环境参数测量系统的结构示意图。

具体实施方式

根据上述分析，现有测量生产区域的温度和湿度的方法是通过人工来采集、记录和更新各个规定位置的温度和湿度，但由于需要测量的位置多达上百个，且测量频率较大，因此有测量效率很低的问题。针对该问题，本发明实施例提出如果可以自动采集、记录甚至更新所述各个规定位置的温度和湿度，则必将大大提高测量效率。基于上述想法，本发明实施例提出如下测量方法，以提高测量效率。

图1为本发明实施例提出的测量方法的流程图，结合该图可知，本发明实施例提出的环境参数测量方法，包括：

步骤1，获得需要测量环境参数的位置的位置信息；

需要测量环境参数的位置可以是预先规定的，也可以在一定区域内随机测量，这和实际实施情况有关。

所述位置信息的形式多样，例如可以是编号，例如位置1，位置2...等，也可以是空间描述信息，例如左上，左下等信息。

步骤2，采集所述位置对应的环境参数值；

所述环境参数值可以有多种，例如温度和湿度等，根据具体需要，还可以有压强，空气质量等参数。

为实现自动记录采集的环境参数值，较佳的，采用能够直接或间接与计算机进行数据传递的测量装置来采集环境参数，这样即可将采集的环境参数值传递给计算机自动记录起来；当然也可以先记录到其他存储介质上，然后转存到计算机记录。

步骤3，存储所述位置信息和环境参数值信息的对应关系、位置信息及环境参数值信息。

在获得位置信息及测量出环境参数值后，还需要将位置信息和环境参数值信息存储起来，在存储上述信息时，应该按照对应关系进行存储，即还需要存储位置信息及其对应的环境参数值的对应关系，所述对应关系可以是直接存储，也可以是间接存储。例如直接存储可以采取下述形式，位置信息1对应环境参数值信息1，位置信息2对应环境参数值信息2等。而间接存储可以是将位置信息与其对应的环境参数信息存储在同一行，这样也能够起到存储所述对应关系的作用。

此外步骤1中，为获得位置信息，通常可以在需要测量环境参数的位置预先设置标识装置，其内存储有位置信息，这样当需要获得所述位置信息时，可以从所述标识装置内获得该位置信息。