[发明专利]高清显示器荫罩板的生产工艺

权利要求书

1. 一种高清显示器荫罩板的生产工艺，其特征在于：生产工艺包括以下步骤：

1)制铜箔

①磨平

用镜面磨板机将铜板磨平，使其表面凹凸在1-3微米之间；

②除垢

用超生波清洗线清除铜板上的污垢；

③镀镍

用真空镀膜线在铜板镜面层镀上0.3～0.8微米的镍层，然后使其钝化；

④镀铜箔

将钝化后的镍铜板放入水平电镀线，镀上10-20微米的铜箔；

⑤制氧化膜

将步骤④得到的铜-镍-铜箔板放入黑色氧化线，在铜箔的表面生成黑色氧化膜，就制得厚度为10～20微米的铜箔，待用；

2)制PC覆铜板

①清洗

用超生波清洗线将PC片清洗干净；

②制UV、PC半固化层

用幕帘涂布生产线在PC表面涂上UV、PC半固化层，厚度为25-45微米；

③叠片层压

把铜箔的氧化面与PC片上的UV、PC半固化层重叠在UV真空层压机内就制成PC覆铜板，即荫罩板的原材料；

3)涂胶

将PC覆铜板经超生波清洗线清洗后，进入幕帘涂布线，涂上3-7微米的光固线路保护胶，放入烘道烘干；

4)制作版图

用激光光绘机制作线宽10微米、线距300微米的等离子荫罩板版图；

5)光固

把等离子荫罩板版图附在已涂好保护胶的PC覆铜板上，并使用平行曝光机固化出所需电路；

6)显影

将PC覆铜板转入显影生产线，除去未固化层，得到线宽12微米、线距300微米的电路保护图案；

7)蚀刻

将PC覆铜板置入水平蚀刻生产线蚀去未保护的铜箔，得到线宽10微米、线距300微米的线距电路；

8)退胶

将PC覆铜板转入退胶生产线，除去光固线路保护胶；

9)热压

将PC电路板放入镜面层压机加热加压除去氧化膜留下的微孔，得到电路保护和透明度达95％以上的PC电路板；

10)检测

用AV自动扫描检测仪，测出开断路和PC电路板的线宽、线距；

11)封装

用超声波清洗PC电路板，在电路板面上覆膜保护，再用幕帘涂布均匀涂上4-6微米的粘胶，就制得高清显示器荫罩板。

2. 根据权利要求1所述高清显示器荫罩板的生产工艺，其特征在于：所述PC片为聚碳酸酯片。

3. 根据权利要求1或2所述的高清显示器荫罩板的生产工艺，其特征在于：所述UV、PC半固化层为紫外光固化PC透明胶。