[发明专利]键合机紧凑式上下料供料机构无效
| 申请号： | 200810055563.5 | 申请日： | 2008-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN101339915A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 张续业;潘峰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/60;H01L33/00 |
| 代理公司： | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 董金国 |
| 地址： | 065201河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 键合机 紧凑 上下 供料 机构 | ||
【权利要求书】：
1、一种键合机紧凑式上下料供料机构，它包括底座、侧平台和供料单元，其特征是所说底座(11)上沿横向固定有导轨(5)，侧平台(9)上固定有与导轨(5)相配合的滑块(4)，且侧平台(9)与底座(11)间沿横向设有由第一步进电机(12)带动的螺母、第一丝杠(6)传动装置，侧平台(9)上沿纵向设置导套(10)，供料单元(3)上固定有与导套(10)相配合的导杆(13)，且供料单元(3)与侧平台(9)间沿纵向设有由第二步进电机(7)带动的螺母、第二丝杠(8)传动装置，且第一步进电机(12)的动力输出轴与第一丝杠(6)共轴，第二步进电机(7)的动力输出轴与第二丝杠(8)共轴。
2、根据权利要求1所述的键合机紧凑式上下料供料机构，其特征是所说底座(11)为铝基碳化硅复合材料整体铸造成形的底座，侧平台(9)为铝基碳化硅复合材料整体铸造成形的侧平台。
3、根据权利要求1所述的键合机紧凑式上下料供料机构，其特征是所说供料单元(3)的支撑侧壁(2)上设有供料单元更换安装的长条调节孔(1)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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