[发明专利]键合机紧凑式上下料供料机构

说明书

技术领域

本发明涉及一种键合机紧凑式上下料供料机构，该机构适用于金属引线键合机，特别适合于半导体器件的生产设备。

背景技术

全自动引线键合机是以金属引线连接芯片焊盘和封装管脚的半导体关键设备。在LED自动生产过程中，适应工厂自动化全自动的LED引线键合机的封装，支架上下料供料系统必经由设备自动完成。在设备空间结构受到限制，又要求满足不同支架规格需要时，紧凑的上、下供料机构和可调节的料仓就显得非常必要。在设计过程中，行程和空间是难以调和的矛盾，而常见的上下料机构设计多空间尺寸大，行程造成设备占地面积大。要使整机紧凑，布局合理，占用空间小，紧凑的上下料供料机构优化设计就显得十分必要。

发明内容

本发明的目的是提供一种键合机紧凑式上下料供料机构，解决现有自动化设备的占空问题，该发明机构简单，紧凑，布局合理，便于调节，使用寿命长。

本发明采用如下技术方案：

本发明包括底座、侧平台和供料单元，其特征是所说底座上沿横向固定有导轨，侧平台上固定有与导轨相配合的滑块，且侧平台与底座间沿横向设有由第一步进电机带动的螺母、第一丝杠传动装置，侧平台上沿纵向设置导套，供料单元上固定有与导套相配合的导杆，且供料单元与侧平台间沿纵向设有由第二步进电机带动的螺母、第二丝杠传动装置，且第一步进电机的动力输出轴与第一丝杠共轴，第二步进电机的动力输出轴与第二丝杠共轴。

本发明所说底座为铝基碳化硅复合材料整体铸造成形的底座，侧平台为铝基碳化硅复合材料整体铸造成形的侧平台。

本发明所说供料单元的支撑侧壁上设有供料单元更换安装的长条调节孔。

本发明的积极效果如下：本发明由于采用特种结构和一体化铸造，使整机尺寸空间减小明显，同时满足行程要求，同时此设计方便维护，结构简单易于操控，使用寿命长，成本低。

附图说明

图1是本发明一种实施例的轴测结构示意图。

在附图中：1长条调节孔、2支撑侧壁、3供料单元、4滑块、5导轨、6第一丝杠、7第二步进电机、8第二丝杠、9侧平台、10导套、11底座、12第一步进电机、13导杆。

具体实施方式

下面将结合实施例附图对本发明作进一步详述：

参见附图，本发明是用于全自动键合机上的上下料供料机构。底座11上安装有导轨5，侧平台9则安装在与导轨5相配合的滑块4上，通过导轨滑块，侧平台和供料机构可以紧凑进行水平移动。第一步进电机12通过联轴器和第一丝杠6驱动并控制供料单元3的水平运动。侧平台9上安装有三根导杆13，对供料单元进行导向，第二步进电机7的动力输出轴与第二丝杠8相连，并直接驱动并控制供料单元3的上下运动。供料单元3与侧壁2之间的间距可调整，并靠螺钉置于长条调节孔1内进行连接，以便适应不同料盒。

本发明所提供的键合机紧凑式上下料供料机构，其底座11、侧平台9均采用铝基碳化硅ZL101A20SiC复合材料整体铸造成。这种材料含20％的碳化硅颗粒，比刚度(刚度和密度之比)比普通铝合金材料高出35％，能够用有限的材料在有限空间内实现高刚度。

本键合机紧凑式上下料供料机构，它的第一步进电机动力输出轴与传动第一丝杠共轴，使空间设计更为紧凑。