[发明专利]一种反相器内嵌的可控硅无效
申请号: | 200810060088.0 | 申请日: | 2008-03-05 |
公开(公告)号: | CN101236967A | 公开(公告)日: | 2008-08-06 |
发明(设计)人: | 黄大海;崔强;霍明旭;杜晓阳;丁扣宝;董树荣;韩雁 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L27/02;H01L23/60 |
代理公司: | 杭州天勤知识产权代理有限公司 | 代理人: | 胡红娟 |
地址: | 310027浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 反相器内嵌 可控硅 | ||
1.一种反相器内嵌的可控硅,包括P型衬底(40),P型衬底(40)上设有紧密相连的N阱(41)和P阱(49),其特征在于:由N阱(41)指向P阱(49)的方向,所述的N阱(41)和P阱(49)上依次设有第一N+注入区(42a)、第一P+注入区(44a)、第二P+注入区(44b)、第二N+注入区(42b)、第三N+注入区(42c)和第三P+注入区(44c),所述的P阱(49)和N阱(41)边界位于第二P+注入区(44b)的下方,第一N+注入区(42a)和第一P+注入区(44b)之间、第三N+注入区(42c)和第三P+注入区(44c)通过浅壕沟(43)隔离,第二P+注入区(44b)和第二N+注入区(42b)紧密相连,第一P+注入区(44a)和第二P+注入区(44b)之间、第二N+注入区(42b)和第三N+注入区(42c)之间的N阱(41)或P阱(49)表面覆有多晶硅层(46a,46b),P阱(49)或N阱(41)与多晶硅层(46a,46b)通过SiO2氧化层(45a,45b)隔离。
2.根据权利要求1所述的可控硅,其特征在于:所述的N阱(41)和P阱(49)非紧密连接的两端分别设有浅壕沟(43)。
3.根据权利要求1所述的可控硅在集成电路中的应用,其特征在于:第二P+注入区(44b)和第二N+注入区(42b)用金属线连接,第一P+注入区(44a)和第二P+注入区(44b)之间的多晶硅层(46a)与第二N+注入区(42b)和第三N+注入区(42c)之间的多晶硅层(46b)之间同样用金属线连接,连接两个多晶硅层(46a,46b)的金属线中间引出两条支线,一条支线通过电阻(47)连接电学阳极,另一条支线通过电容(48)连接电学阴极,第一N+注入区(42a)和第一P+注入区(44a)直接连接电学阳极,第三N+注入区(42c)和第三P+注入区(44c)直接连接电学阴极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的