[发明专利]一种反相器内嵌的可控硅无效

专利信息
申请号: 200810060088.0 申请日: 2008-03-05
公开(公告)号: CN101236967A 公开(公告)日: 2008-08-06
发明(设计)人: 黄大海;崔强;霍明旭;杜晓阳;丁扣宝;董树荣;韩雁 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: H01L27/04 分类号: H01L27/04;H01L27/02;H01L23/60
代理公司: 杭州天勤知识产权代理有限公司 代理人: 胡红娟
地址: 310027浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 反相器内嵌 可控硅
【权利要求书】:

1.一种反相器内嵌的可控硅,包括P型衬底(40),P型衬底(40)上设有紧密相连的N阱(41)和P阱(49),其特征在于:由N阱(41)指向P阱(49)的方向,所述的N阱(41)和P阱(49)上依次设有第一N+注入区(42a)、第一P+注入区(44a)、第二P+注入区(44b)、第二N+注入区(42b)、第三N+注入区(42c)和第三P+注入区(44c),所述的P阱(49)和N阱(41)边界位于第二P+注入区(44b)的下方,第一N+注入区(42a)和第一P+注入区(44b)之间、第三N+注入区(42c)和第三P+注入区(44c)通过浅壕沟(43)隔离,第二P+注入区(44b)和第二N+注入区(42b)紧密相连,第一P+注入区(44a)和第二P+注入区(44b)之间、第二N+注入区(42b)和第三N+注入区(42c)之间的N阱(41)或P阱(49)表面覆有多晶硅层(46a,46b),P阱(49)或N阱(41)与多晶硅层(46a,46b)通过SiO2氧化层(45a,45b)隔离。

2.根据权利要求1所述的可控硅,其特征在于:所述的N阱(41)和P阱(49)非紧密连接的两端分别设有浅壕沟(43)。

3.根据权利要求1所述的可控硅在集成电路中的应用,其特征在于:第二P+注入区(44b)和第二N+注入区(42b)用金属线连接,第一P+注入区(44a)和第二P+注入区(44b)之间的多晶硅层(46a)与第二N+注入区(42b)和第三N+注入区(42c)之间的多晶硅层(46b)之间同样用金属线连接,连接两个多晶硅层(46a,46b)的金属线中间引出两条支线,一条支线通过电阻(47)连接电学阳极,另一条支线通过电容(48)连接电学阴极,第一N+注入区(42a)和第一P+注入区(44a)直接连接电学阳极,第三N+注入区(42c)和第三P+注入区(44c)直接连接电学阴极。

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